小型高速模塊貼片機(jī) YSM10在1梁1貼裝頭同等級中實(shí)現(xiàn)快速※46,000CPH性能的表面貼片機(jī)的入門機(jī)型與以往機(jī)型相比，速度提高了25%以上，實(shí)現(xiàn)同等級中快速※的貼裝能力 裝配HM貼裝頭，它采用提高了元件應(yīng)對能力的新掃描相機(jī)靈活支持生產(chǎn)現(xiàn)場實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定生產(chǎn)的功能※：與同類單梁貼片機(jī)在條件下的貼裝能力（CPH）對比。（2017 年1月本公司的調(diào)查結(jié)果） 分類： 電子設(shè)備, 表面面貼裝設(shè)......

描述

YSM10
對象基板尺寸	L510 x W460 mm ～ L50 x W50 mm ※超過L510的基板，請另行咨詢
貼裝能力	HM 貼裝頭（10 個吸嘴）規(guī)格	HM5 貼裝頭（5 個吸嘴）規(guī)格
	46,000CPH（本公司條件下）	31,000CPH（本公司條件下）
可貼裝的元件	03015 ～ W55 x L100mm（超過W45mm 為分割識別），高度15mm 以下 ※元件高度超過6.5mm，或元件尺寸超過12mm x 12mm 則需要選配多視覺相機(jī)(可選配置)
貼裝精度 本公司條件(使用評估用標(biāo)準(zhǔn)元件時）	±0.035mm (±0.025mm) Cpk≧1.0 (3σ)
可安裝的送料器數(shù)量	固定送料器架：最多96 個（以8mm 料帶換算） 托盤：15 種（裝備sATS15 時，，JEDEC）
電源規(guī)格	三相　AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10%　50/60Hz
供給氣源	0.45MPa 以上、清潔干燥
外形尺寸	L1,254 x W1,440 x H1,445mm
主體重量	約1,270kg

規(guī)格、外觀如有變動，恕不另行通知。