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參考價(jià)	面議

寶力機(jī)械（深圳）有限公司

經(jīng)營(yíng)模式：經(jīng)銷(xiāo)商

商鋪產(chǎn)品：238條

所在地區(qū)：廣東深圳市

注冊(cè)時(shí)間：2008-10-17

最近登錄：2015-08-11

產(chǎn)品分類 品牌分類

電子設(shè)備

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聯(lián)系我們

聯(lián) 系人：: 阮兆奎

商鋪網(wǎng)址：: http://www.wzmyfl.com/st3277/

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

YSB55w實(shí)現(xiàn)超過(guò)以往機(jī)型約3倍的生產(chǎn)率與約2倍的高精度貼裝。在不斷擴(kuò)大的倒裝芯片市場(chǎng)掀起“半導(dǎo)體組裝革命"。可同時(shí)高速吸附8個(gè)元件并同時(shí)高速浸焊，使貼裝能力達(dá)到13,000UPH高精度　±5µm（3σ）高品質(zhì)、通用性強(qiáng) 分類：電子設(shè)備, 倒裝焊接機(jī) 咨詢產(chǎn)品 YSB55w 公司名稱 : 所在地區(qū) : 你的姓名 : 電郵地址: 聯(lián)絡(luò)電話 : 查詢訊息 : 驗(yàn)證碼 X8......

詳細(xì)介紹

描述

基本規(guī)格

	YSB55w
對(duì)象基板	L240×W200～L50×W50mm
基板厚度	0.2～3.0mm
傳送方向	左→右（選配: 右→左）
貼裝精度	±5µm（3σ）
貼裝能力	13,000UPH（含實(shí)際生產(chǎn)處理時(shí)間的條件下）
部品供給形態(tài)	12英寸晶片
對(duì)象元件	□2～30mm
電源規(guī)格	三相AC　200/208/220/240/380/400/416V　±10%　50/60Hz
供給氣源	0.45Mpa以上
外形尺寸	L2,090×D1,866×H1,550mm（裝備晶片供給裝置時(shí)）
重量	約3,500kg (裝備晶片供給裝置時(shí))