一、設備簡介

本機主要用于硅片、砷化鎵片、陶瓷片、石英晶體及其它半導體材料的雙面高精度研磨或拋光，也適用于其它金屬、非金屬、光學玻璃、藍寶石等硬、脆、薄材料的雙面高精度研磨或拋光。

二、設備特點

1.機身結構優化設計，機架采用龍門式結構，剛性好，承壓能力強，能滿足高負載下高速穩定運行。

2.下盤、上盤和太陽輪分別由電機單獨驅動，電機均采用變頻電機且使用變頻調速器控制，能在有效設置范圍內以任意速度工作，實現平穩的停止、加速、減速及換向，能有效的防止薄脆工件破碎。

3.游星輪傳動采用柱銷齒結構，傳動平穩無沖擊，游星輪使用壽命長。柱銷齒采用銷套結構，銷套用不銹鋼材料經熱處理加硬，防銹耐磨，柱銷齒磨損后只需更換銷套，方便簡單，使用成本低。

4.上盤下降過程中，設置了快降和緩降，緩降行程在氣缸行程范圍內可調，緩降速度也可根據工件抗沖擊程度自由調整。

5.本機通過精密電氣比例閥調整控制加工壓力，可根據不同加工工藝要求，設定加工壓力，壓力控制精度高。

6.采用*的PLC系統，觸摸屏操作面板，所有工藝參數及工藝配方可在觸摸屏上進行修改設置，可根據設定好的工藝參數自動完成整個加工過程。

7.齒輪及各運動部位采用集中潤滑裝置，潤滑良好，整機使用壽命長。

8.上盤升降設計安全裝置，在上盤升到頂時能有效的保護上盤不突然落下。

主要技術參數：