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IC晶圓半導體自動激光切割機—— IC Wafer Semiconductor Automatic Laser Cutting Machine 詳細摘要： 加工優勢 1. 激光劃片屬于非接觸式加工，可以避免出現芯片破碎和其它損壞現象2. 采用的高光束質量的光纖激光器對芯片的電性影響小，可提高的劃片成品率3. 激光劃...
產品型號： 所在地： 更新時間：2023-03-02 參考價： 面議 在線留言 -
全自動精密五金激光分割機 Automatic Precision Metal Laser Segmenter 詳細摘要： 產品特點: 機械系統采用貼近人體工學的一體化設計，操作方便、舒適；運動系統采用中國臺灣直線導軌；運動軌跡平滑細膩，速度和精度大幅提高。 配置恒溫散熱冷卻系統，即...
產品型號： 所在地： 更新時間：2023-03-02 參考價： 面議 在線留言 -
紫外激光切割機 詳細摘要： 產品特點1.采用高性能紫外激光器，冷光源,激光切割熱影響區特別小至10μm，高精密掃描振鏡，精度高，壽命長；2.高精密直線電機工作平臺，精度高，速度快；3.可選...
產品型號： 所在地： 更新時間：2022-01-05 參考價： 面議 在線留言 -
紫外激光鉆孔切割機——————UV Laser Drilling and Cutting Machine 詳細摘要： 系統特征： 以使用者的簡便操作為中心而制作的多國語言操作界面（韓文，中文，英文，日文） Advanced 2D On the fly 基于位置輸出技巧（Posi...
產品型號： 所在地： 更新時間：2022-01-05 參考價： 面議 在線留言 -
玻璃激光鉆孔機 詳細摘要： 一、產品a)名稱：玻璃激光鉆孔機b)型號： LJK-BL-001二、功能及應用本設備用高能激光束作為“刀具"，可以實現多種玻璃進行高效、精密加工。適用于5mm以...
產品型號： 所在地： 更新時間：2022-01-05 參考價： 面議 在線留言 -
力捷科激光卷對卷自動覆蓋膜皮秒設備 LJK Roll-to-roll automatic CVL picosecond device 詳細摘要： 優勢 1. 高效率無碳化全自動切割2. 柔性加工、代替模具沖切3. 兼具手動單張加工方式4. 全數字掃描系統5. 集成自動上下料，結構緊密6. *真空吸附及除塵...
產品型號： 所在地： 更新時間：2022-01-05 參考價： 面議 在線留言 -
光纖激光精密切管機-Fiber Laser Precision Pipe Cutting Machine 詳細摘要： 1、機械結構采用懸臂式。性能穩定，保證設備運行平穩。2、德國PA8000底層，專業切管系統，具有激光功率調節功能，能夠保證切割質量，穩定性高。3、全觸控操作系統...
產品型號： 所在地： 更新時間：2022-01-05 參考價： 面議 在線留言 -
激光精密陶瓷打孔切割設備——Laser Precision Ceramic Drilling 詳細摘要： 設備介紹 PRODUCT DESCRIPTION目前陶瓷基板的高散熱性能及穩定性越來越受到大功率器件的青睞, 為了滿足陶瓷基板的高速打孔及劃線\切割需求, 我們...
產品型號： 所在地： 更新時間：2022-01-05 參考價： 面議 在線留言