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詳細介紹
兼顧小芯片元件在SD分割時的高成品率和高生產效率
- Φ200 mm
- SDTT
切實地分割小芯片晶圓
由于可對隱形切割※（以下簡稱為SD）后的晶圓進行高成品率，高生產效率的分割，因此只要一臺機器便可對應擴片(Expand)和裂片(Breaking) 。
※將激光聚焦在加工物內部產生變質層，再利用膠膜擴片等方法進行晶圓分割的切割方法。可有效減少IC標簽和線傳感器等小芯片/長芯片等產品元件的切割道。
高生產效率
通過采用不受芯片尺寸約束，以一定的速度進行晶圓分割的掃描裂片，相比與每條線都需停止才能進行分割的三點彎曲裂片，可縮短分割時間。
膠膜擴片＋掃描裂片
- 將膠膜擴片后仍未分割的芯片用掃描桿進行裂片，可抑制芯片的未分割。
- 晶圓分割后，可在保持芯片間距離的狀態(tài)下，轉貼到與晶圓直徑尺寸相同的膠膜框架上。
大幅度的縮短分割時間
| 晶圓 | Φ8 inch x 0.1 mm thick |
| Si芯片尺寸 | 0.5 × 0.5 mm |
注1:數(shù)值為本公司的實測值
注2:加工時間為個例，在不同條件下結果有所不同
Process flow
分割時集成電路面無需保護膜
通過預先擴片，防止分割時的破損
技術規(guī)格
| Specification | Unit | |
|---|---|---|
| Max. workpiece size | - | Φ8 inch |
| Dice size | mm | 0.1～0.5 (narrow side) Max. 20 mm (long side) *long die only |
| Wafer mounting accuracy X/Y direction (frame mount) | mm | ±2.5 |
| Wafer mounting accuracy θ direction (frame mount) | ° | ±3° |
| Machine dimensions (W×D×H) | mm | 718 × 897 × 1,608 (including status indicator) |
| Machine weight | kg | Approx.450 |
※為了改善，機器的外觀，特征，規(guī)格等本公司可能在未預先通知用戶的情況下實施變更。
※使用時，請先確認標準規(guī)格書。
Product Lineup
| Machine type |
| Machine dimentions（W × D × H） |
| Machine weight（kg） |
| DDS2300 | DDS2310 |
| 全自動 | 全自動 |
| 1,200 × 1,550 × 1,800 | 1,200 × 1,800 × 1,955 |
| 900 | 1,000 |
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