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芯片分割機(jī) 詳細(xì)摘要： 兼顧小芯片元件在SD分割時(shí)的高成品率和高生產(chǎn)效率Φ200mmSDTT切實(shí)地分割小芯片晶圓由于可對(duì)隱形切割※（以下簡稱為SD）后的晶圓進(jìn)行高成品率，高生產(chǎn)...
產(chǎn)品型號(hào)：DDS2010 所在地： 更新時(shí)間：2021-10-07 參考價(jià)： 面議 在線留言 -
芯片分割機(jī) 詳細(xì)摘要： 針對(duì)小芯片晶圓分割的芯片分割設(shè)備Φ300mmSDBGSDTT實(shí)現(xiàn)隱形切割后穩(wěn)定的小芯片分割實(shí)現(xiàn)對(duì)隱形切割后在內(nèi)部產(chǎn)生變質(zhì)層的芯片的穩(wěn)定分割此工藝特別有效...
產(chǎn)品型號(hào)：DDS2310 所在地： 更新時(shí)間：2021-10-07 參考價(jià)： 面議 在線留言 -
芯片分割機(jī) 詳細(xì)摘要： 高品質(zhì)DAF分割的芯片分割設(shè)備Φ300mmSDBGSDTT提高粘貼于DAF上的薄晶圓分割品質(zhì)在有DAF(DieAttachFilm)的薄晶圓分割工藝中，...
產(chǎn)品型號(hào)：DDS2300 所在地： 更新時(shí)間：2021-10-07 參考價(jià)： 面議 在線留言