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藍寶石多數都被切割成刻面，刻面寶石的基本組成部分包括：臺面、冠面、亭部、腰部、底尖，好的彩寶切割師在對藍寶石進行切割時，要把握好藍寶石切割的比例、整體對稱性，還要考慮如何減輕內含物對藍寶石的影響。
藍寶石切割用于移動設備應用。通常包括切割顯示屏蓋板、攝像頭鏡頭窗口和顯示屏蓋板上的Home鍵窗口。藍寶石厚度為：0.1 至 3.0 mm。
激光切割更有利于藍寶石這種高硬度材質的材料，激光切割熱影響小，能夠較好的在不破壞藍寶石性質的情況下完成相應的切割步驟，隨著藍寶石激光切割機技術的越來越成熟，藍寶石其高精度、高介電系數、高熱導系數等*特性還更被市場期待可應用在光學、航天科技等領域。這也就意味著藍寶石激光切割機已經上解決了藍寶石切割難度大，加工工藝復雜這一棘手難題。所以使用切割的方式更有利于藍寶石材料。
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