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陶瓷切割的材料要求：材料厚度(Materialthickness):0.635mm最小開孔直徑(Theminimumholediameter):0.03mm最小...
陶瓷具有十分優異的強韌性能、耐磨抗蝕性能、抗熱震性能及良好的可加工性能
陶瓷激光切割機一般用于瓷器類的雕刻、切割加工
陶瓷激光材料切割、鉆孔、劃片，適用于各類氧化物陶瓷，淡化物陶瓷，包含氧化鋁氧化鋯、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化鋁、等陶瓷材料
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