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詳細介紹
本設備激光精密微細加工系統主要用于薄片金屬切割、鉆孔微納群孔制作，各種材質的鉆孔、切割及劃線加工，消費電子類導光 板模研究，觸摸屏版激光刻蝕，天線制作，激光打標，PET薄膜或玻璃基底上的銀漿導電膜剝離，ITO、納米銀蝕刻，尤其適合陶瓷、玻璃、硅片、碳化硅、金屬的高精密打孔，具備半導體TSV鉆孔量產經驗。
◆ 該平臺搭載超短脈沖飛秒激光器、高精度五軸平臺，配備高性能外圍設置，可實現各種材質三維零件各表面進行的鉆孔、切割、劃線、標記及蝕刻等多種加工方式。
◆ 該實驗平臺可用于薄片金屬激光微納群孔制作，消費電子類導光板模研究，觸摸屏版激光刻蝕，天線制作，激光打標，PET薄膜或玻璃基底上的銀漿導電膜剝離，ITO、納米銀蝕刻，薄陶瓷、玻璃、硅片、碳化硅、金屬的高精密切割、打孔等功能。
設備型號 | LMS12 |
激光種類 | 紅外飛秒激光器/紫外飛秒激光器 |
加工平臺 | 定制） |
運動系統 | 定制4軸/5軸 |
重復精度 | ±1 arc-sec |
定位精度 | ±3 arc-sec |
分辨率 | 0.01arc-sec |
本設備用于各類的加工應用
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