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詳細摘要： 多工位激光自動焊接工作站硬件配置采用進口IPG中高功率激光器，可通過模擬量或內部的參數調用實現激光功率控制，保證每次出光功率的穩定性。

詳細摘要： 廣泛應用于半導體集成電路，包括單雙臺面玻璃鈍化二極管晶圓切割劃片，單雙臺面可控硅晶圓切割劃片，砷化鎵，氮化鎵，IC晶圓切割劃片

詳細摘要： 廣泛應用于不銹鋼、鋁、鈦合金、藍寶石、陶瓷、玻璃等各種金屬及非金屬材料的超快加工，例如PCB切割、鉆孔、平板顯示器鋼化玻璃、薄膜切割、晶片光刻，以及其他各種工業...

詳細摘要： 主要應用于厚膜、薄膜電路的精密調節。廣泛應用于厚膜混合電路、電子元器件、汽車電器、傳感器、*科研、片式電阻等行業

詳細摘要： 100寸觸摸屏激光線掃描刻蝕系統，采用10個高速分區域掃描振鏡配合XYZ三軸大幅面三坐標精密平臺完成高速大區域精密加工，10個高速分區域掃描振鏡采用局域網協同工...

詳細摘要： 廣泛應用于集成電路晶圓、GPP二極管晶圓、GPP可控硅晶圓的切線切割，以及low-K材料的開槽切割

詳細摘要： 劃片速度快，效率高，成片率高，非接觸式加工，無機械應力，提高芯片質量，CCD快速定位功能，實時同軸監視或旁軸監視功能，高精度二維直線運動平臺，高精度DD旋轉平臺

詳細摘要： 該設備采用IPG激光器，功率穩定、壽命長、免維護，孔深比大，微孔圓度好，光路固定，平臺移動，孔型一致性好，垂直度好，同步運動打孔，速度快

詳細摘要： 選用的工業化級風冷固態激光器作為光源，高速高精度的數字振鏡，輔以高精度的兩維直線電機工作臺及直驅旋轉平臺，CCD定位，根據用戶需要，打標幅面可以從2英寸到12英...

詳細摘要： 該設備可根據需要，平臺縱向移動和光學箱橫向移動，使得激光頭可在電池片區域下方，通過振鏡快速掃描，去除電池片區域膜層，自動化程度高，整機效率高（加工效率提升了30...

詳細摘要： 本設備對微晶硅薄膜太陽能電池引入后所涉及的P2、P3（第二道和第三道）激光劃線進行加工，為高效率非晶硅/微晶硅疊層薄膜太陽能電池組件的獲得提供了很好的數據基礎

詳細摘要： 用于PERC太陽能電池和IBC太陽能電池，采用皮秒或超短脈寬納秒激光器，開膜圖形可自由設定：實線、虛線、圓點等，自動化程度高，產能達到3600pcs/h以上

詳細摘要： 太陽能行業單晶硅、多晶硅、非晶硅電池片和硅片的劃片（切割劃片）和刻槽，電子行業硅、鍺、砷化鎵等半導體襯底材料的劃片和切割

詳細摘要： 三維激光切割機，充分展示光纖激光器柔性傳輸的特點，與工業機器人相結合，對三維產品進行空間切割。六軸機器人與光纖激光器的完美組合，可節約大量的剪切模，沖壓模等成本...

詳細摘要： 充分展示光纖激光器柔性傳輸特點，與工業機器人相結合，對三維產品進行空間切割。六軸機器人與光纖激光器的完美結合，可節約大量的剪切模，沖壓模等成本，還可隨編隨切，*...

詳細摘要： 光纖激光柔性傳輸，切割頭結構緊湊，無反射鏡片，基本免維護無損耗，配備雙工作臺，可切割板材和管材，可配旋轉推進夾頭或固定旋轉夾頭，滿足不同送進料要求，采用伺服電機...

詳細摘要： 高度自動化設計，定位、加工精度高，滿足客戶精密在線定長切割加工要求，根據客戶要求設定切割短管的長度，全自動環切、分杯與下料，同軸防飛濺擋渣機構，可使切割后的產品...

詳細摘要： 金屬保溫杯、保溫壺、電熱水壺等產品生產線在線定長全自動切割加工，碳鋼、不銹鋼、合金鋼、鋁、銅、鈦等多種材料切割，對各種高硬易脆合金材料具有極優的加工效果

詳細摘要： 全自動設計，定位、加工精度高，加工管材直徑范圍、長度范圍可根據客戶要求定制，配置自動上下料模組，圓管、橢圓管、方管、矩形管、異型管等多種類型管材切割

詳細摘要： 采用同軸ccd監視定位系統，用于薄板材料，如銅箔，不銹鋼，鎳片等產品的高速點焊，光路在振鏡控制下高速移動，省去工件移動時間，尤其適用于電子產品，接插件等產品批量...