當前位置：大族激光科技產業集團股份有限公司>>半導體行業>> DSI-S-DB661全自動激光解鍵合設備
主要特點：
設備特點：
1、全自動兼容8inch、12inch片生產，帶條碼自動掃描系統
2、配合特殊剝離涂層，有效減少材料損傷，良品率高
3、采用*的光斑整形技術，光斑均勻分布
4、擁有光斑質量監控與反饋系統，保證光斑的穩定性
5、攜帶激光加工能量監控與自動補償系統，保證能量的穩定性
主要參數:
| 主要參數 | 加工尺寸 | 8inch、12inch |
| 加工速度 | 1000mm/s | |
| 加工精度 | ±1μm | |
| 平臺參數 | 行程300mm×300mm 重復定位精度±0.001mm | |
| 激光器參數 | 紫外 | |
| 稼動率 | >0.98 | |
| 重大故障間隙時間 | ＞1000H | |
| 良率 | ≥99.5% |
加工效果：
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