當前位置:大族激光科技產業集團股份有限公司>>大族激光-等離子清洗/除膠>> 晶圓等離子清洗機(等離子灰化/去光刻膠/聚合物剝離/預處理/介電質刻蝕/晶圓凸點/有機污染去除/晶圓減薄)
晶圓等離子清洗機(等離子灰化/去光刻膠/聚合物剝離/預處理/介電質刻蝕
在線式自動真空等離子/進口等離子/攝像頭模組/芯片支架/芯片框架
線性等離子清洗機(低溫等離子清洗機 寬幅氮氣等離子 寬幅plasma
功能:
可清洗晶圓表面的顆粒、有機物、金屬雜質、氧化物
特點:
1)相較于真空等離子,可以在常壓下工作
2)工作效率遠高于真空等離子
3)氬氣等離子輝光為低溫,不會破壞晶圓
序號 | 項目 | 規格參數 |
1 | 電源電壓 | 220(±10%)VAC,50/60Hz |
2 | 電源需求 | 220VAC/10A以上, |
3 | 工作頻率 | 13.65MHz |
4 | 設備功率 | <3.2KW(依實際為準) |
5 | 氣源要求 | 根據產品選AR,N2,O2等氣體 |
6 | 壓縮空氣 | ≥0.3MPa(3kg/cm2) |
7 | 主機尺寸 | 1260(L)x600(W)x1980(H)mm |
8 | 等離子頭尺寸 | 400(L)x80(W)x60(H)mm |
請輸入賬號
請輸入密碼
請輸驗證碼
以上信息由企業自行提供,信息內容的真實性、準確性和合法性由相關企業負責,機床商務網對此不承擔任何保證責任。
溫馨提示:為規避購買風險,建議您在購買產品前務必確認供應商資質及產品質量。