泡沫  (PCBA)清洗領(lǐng)域中常見的問題

引起泡沫有幾個(gè)原因，包括設(shè)備參數(shù)、助焊劑、清洗劑和過程控制。

1. 助焊劑選擇（波峰焊、手工焊/返工）

   大多數(shù)波峰焊機(jī)都選用發(fā)泡助焊劑。助焊劑發(fā)泡器是用一個(gè)發(fā)泡空氣筒置于液體助焊劑槽底部，把少量的空氣吹入空氣筒，使助焊劑發(fā)泡。發(fā)泡劑是助焊劑生產(chǎn)時(shí)加進(jìn)助焊劑的，這種發(fā)泡劑在預(yù)熱和焊接時(shí)就被燒掉。如果發(fā)泡劑沒有被*燒掉，則會(huì)隨PCB板進(jìn)入清洗系統(tǒng)，在高壓水噴射時(shí)，清洗系統(tǒng)中殘留的發(fā)泡劑會(huì)產(chǎn)生泡沫。

   解決方案A：檢查你的焊接溫度曲線，你會(huì)發(fā)現(xiàn)焊接溫度曲線像一只ECD“Mole ”或KIC曲線。應(yīng)保證充分預(yù)熱你的板子，并且有足夠的焊接駐留時(shí)間。可以要求助焊劑生產(chǎn)廠滿足你專用溫度曲線要求。你也可以檢查助焊劑比重。所有的助焊劑都含有固體物質(zhì)。要監(jiān)控固體物質(zhì)的含量，每天至少檢測(cè)兩次助焊劑比重。如果沒有保持住助焊劑比重，固體物質(zhì)含量將會(huì)增加，發(fā)泡的可能性就增加。因此應(yīng)確保助焊劑的比重。

   解決方案B：如果是手工焊組件（包括手工返工），確保不使用發(fā)泡助焊劑。在清洗或漂洗時(shí)，發(fā)泡助焊劑會(huì)產(chǎn)生泡沫，必須確保所有的手工焊/返工都使用無泡沫型助焊劑。

   解決方案C?：方案A和B都失敗后，則使用化學(xué)除泡劑。大多數(shù)化工公司都能提供除泡劑。在清洗劑中加入除泡劑將會(huì)滿意地解決泡沫問題。要記住，除泡劑的壽命可能低于清洗劑的使用壽命，因此需要多加幾次除泡劑。

    

2. 助焊劑選擇

   所有的助焊劑都含有固態(tài)物質(zhì)，一般來說，固態(tài)物質(zhì)含量愈高，則發(fā)泡愈厲害，特別是低固態(tài)含量助焊劑（15%或更低）。

    

3. 清洗劑選擇

   在許多情況下，你可選擇清洗劑來解決泡沫問題，你應(yīng)該使用在空氣中噴淋的專用清洗劑，這種清洗劑含有除泡劑。

   解決方案：只使用與空氣兼容的噴淋清洗劑。

    

4. 設(shè)備參數(shù)

   有許多情況是設(shè)備參數(shù)超出規(guī)范的規(guī)定而發(fā)生泡沫，例如在低溫時(shí)使清洗機(jī)工作就是發(fā)生泡沫的主要設(shè)備因素。所有的清洗劑都要求提高工作溫度。Z佳清洗和除泡都發(fā)生在一個(gè)特定的溫度下，如果清洗劑溫度太低，就會(huì)出現(xiàn)泡沫。

   解決方案：使清洗劑的溫度達(dá)到允許的水平。與清洗劑生產(chǎn)廠家磋商或查技術(shù)資料來確定適當(dāng)?shù)墓ぷ鳒囟取?/span>

    

5. 印制板上的添加物

   在某些情況下，臨時(shí)性的焊接標(biāo)記可能引起泡沫。

   解決方案：使用無泡沫型專用標(biāo)記物或使用乳膠（可剝落的）標(biāo)記物。

    

6. 清洗缸容量

   機(jī)器的清洗缸能容納大約12加侖清洗液，但還取決于清洗液的納污能力，當(dāng)一種溶液納污飽和了（象充滿溶液的海綿一樣），清洗劑就失效了。

   解決方案：更換清洗液或增加新的清洗液，在更換清洗液之前，你希望確定已經(jīng)清洗了多少板子，這取決于清洗液納污能力的變化。高納污能力和低納污能力的清洗液都可以用。