詳細(xì)介紹
微小電氣機(jī)械系統(tǒng)技術(shù)簡稱為MEMS,它被視為將成為下一個世代產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)而受到矚目,zui近幾年在市場上急速的擴(kuò)展。
MEMS的技術(shù)和半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)相比更是細(xì)微化的技術(shù),因此有必要更精確的焦距調(diào)整來因應(yīng)厚膜的阻抗及高段落的差異因此開發(fā)出MEMS用將分辨率及焦距調(diào)整為zui適當(dāng)?shù)目s小投影曝光裝置。
另外為了能夠充分利用運(yùn)作時無塵室空間所花費(fèi)的成本,因此我們更加的要求降低MEMS用曝光裝置所占的面積,所以在MEMS特殊的制造工程上有必要結(jié)合芯片內(nèi)面的調(diào)整標(biāo)志的曝光裝置。
NIKONENGINEERING股份有限公司在1995年,開始販賣磁頭的ABS加工用曝光裝置獲得了很高的評價(jià),這次開始發(fā)行的「小型曝光機(jī)NES1-h04」是將以前的縮小投影曝光裝置的技術(shù)為基礎(chǔ),并且針對MEMS制造時的需求所開發(fā)出的新產(chǎn)品。
MEMS的技術(shù)和半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)相比更是細(xì)微化的技術(shù),因此有必要更精確的焦距調(diào)整來因應(yīng)厚膜的阻抗及高段落的差異因此開發(fā)出MEMS用將分辨率及焦距調(diào)整為zui適當(dāng)?shù)目s小投影曝光裝置。
另外為了能夠充分利用運(yùn)作時無塵室空間所花費(fèi)的成本,因此我們更加的要求降低MEMS用曝光裝置所占的面積,所以在MEMS特殊的制造工程上有必要結(jié)合芯片內(nèi)面的調(diào)整標(biāo)志的曝光裝置。
NIKONENGINEERING股份有限公司在1995年,開始販賣磁頭的ABS加工用曝光裝置獲得了很高的評價(jià),這次開始發(fā)行的「小型曝光機(jī)NES1-h04」是將以前的縮小投影曝光裝置的技術(shù)為基礎(chǔ),并且針對MEMS制造時的需求所開發(fā)出的新產(chǎn)品。