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詳細(xì)介紹
1.半導(dǎo)體晶圓切割機(jī)的光學(xué)系統(tǒng)的加工用鏡頭
2.應(yīng)用于光罩修補(bǔ),能處理Open/ShortDefect復(fù)合型修補(bǔ)機(jī).
3.搭配雷射修補(bǔ)機(jī)臺對Array段做修補(bǔ).
倍率5X50X100X
NA
（開口數(shù)）0.130.40.5
W.D.
（mm）28.35.22.0
＊從248nm到C線
（656.5nm）無色。
＊明視野觀察的可調(diào)準(zhǔn)＊YAG2（532nm），3倍波（355nm），4倍（266nm）及（546.1nm）無色
2.應(yīng)用于光罩修補(bǔ),能處理Open/ShortDefect復(fù)合型修補(bǔ)機(jī).
3.搭配雷射修補(bǔ)機(jī)臺對Array段做修補(bǔ).
倍率5X50X100X
NA
（開口數(shù)）0.130.40.5
W.D.
（mm）28.35.22.0
＊從248nm到C線
（656.5nm）無色。
＊明視野觀察的可調(diào)準(zhǔn)＊YAG2（532nm），3倍波（355nm），4倍（266nm）及（546.1nm）無色
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