平面研磨機的半固結模具技術應用于石英晶片研磨加工
為了解決超薄石英晶片高表面質量的加工問題，以及尋求一種高效低成本的加工方法，將一種新的超精密拋光工藝應用到超薄石英晶片的加工中。依照傳統的平面研磨機游離磨粒加工，因為工件與磨具之間的磨粒粒度實際不均勻，較大尺度的磨粒或從工件上掉落的尺度較大的磨削簡單進入加工區，使得無論是硬質研磨盤還是軟質盤，大顆粒與磨粒的載荷不同，簡單致使工件的外表損害。
平面研磨機的半固結磨料磨具和一般磨具在結構上對比相似，由磨粒、孔隙、結合劑構成，但組合劑強度不大，當硬質大顆粒進入加工區時，研磨盤上大顆粒周圍磨粒可發生方位搬遷，構成“圈套”空間，使大顆粒與磨粒趨于等高。使得載荷變化小，外表損害也相對較低。
由于石英晶片的基頻與表面質量直接相關，石英晶片超精密平面研磨機半固結磨粒磨具加工技術，使石英晶片表面質量有望得到提高。石英晶片的基頻，也因此得到了穩定及提高。
實驗結果表明：使用該工藝加工超薄石英晶片可以得到厚度為9.7mm、表面粗糙度為0.002mm的超光滑表面;同時，該研究還發現通過延長拋光時間可以減小石英晶片的表面殘余應力，可有效控制石英晶片四角“翹曲”現象，得到更好的平面度和平行度。相關設備：平面研磨機
