焊接平板廠家詳細介紹：
 

材質：高強度鑄鐵HT200-300

一．鑄件材質HT200硬度為：HB170-220

HT-200材質配料時原料含量加配料按如下標準：(%)

含碳量：3.1-3.4 錳：0.6-0.9 硅：1.5-2.0

硫< 0.12 磷<0.3

二．鑄件材質HT250硬度為：HB190-240

HT-250材質配料時原料含量加配料按如下標準：(%)

含碳量：3-3.5 錳：0.5-1.2 硅：1-1.6

硫< 0.15 磷<1.2

三．經過兩次人工處理(人工退火600度-700度和自然時效2-3年)使用該產品的精度穩定，耐磨性能好

焊接平板(焊接平臺)用途：用來進行工件的焊接工藝，和鉚焊平板不同，上面沒有孔，工作面為平面或T型槽。 　　

焊接平板(焊接平臺)材質：高強度鑄鐵HT200-300工作面硬度為HB170-240，經過兩次人工處理(人工退火600度-700度和自然時效2-3年)使用該產品 的精度穩定，耐磨性能好。 　　

焊接平板(焊接平臺)規格：100*100—3000*6000，(特殊規格根據需方圖紙制作。) 　

焊接平板(焊接平臺)精度：按國家標準計量檢定規程執行，分別為0、1、2、3四個等級。 　　

焊接平臺的制作工作：采用刮削工藝，在經過兩次人工處理(人工退火600度-700度和自然時效2-3年)后，其精度更加穩定，同時具有更好的耐磨性能。
 

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一裂縫
1.剛性裂縫：往往在焊接當中發現焊縫通身的縱裂縫，主要是在焊接時產生的應力造成的。在下列情況下焊接應力很大：

(1)被焊結構剛性大；

(2)焊接電流大，焊接速度快；

(3)焊縫金屬的冷卻速度太快。

因而在上述的情況下很容易產生縱向的長裂縫。解決辦法：采用合理的焊接次序或者在可能的情況下工件預熱，減低結構的剛性。特厚板和剛性很大的結

構應采用低氫焊條使用合適的電流和焊速。

2.硫元素造成的裂縫：被焊母材的碳和硫高或偏析大時容易產生裂縫。解決辦法：將焊件預熱，或用低氫焊條。

3.隙裂縫：毛隙裂縫是在焊敷金屬內部發生，不發展到外部的毛狀微細裂縫。考慮是焊敷金屬受急速冷卻而脆化，局部發生應力及氫氣的影響。對此的防

止方法是：使其焊件的冷卻速度緩慢些，可能的條件下焊件進行預熱，或者使用低氫焊條可得到滿意的解決。
二。電弧產生偏吹

使用低氫焊條在直流電焊機上焊接時往往發生偏吹現象。可以用下面方法解決：

1.線放在電弧偏吹的方向。

2.線分成兩個以上。

3.電弧偏吹的方向進行焊接。

4.取短弧操作。

三。氣孔

焊縫金屬產生的氣孔可分為：1.內部氣孔2.表面氣孔3.接頭氣孔。

1.內部氣孔：有兩種形狀。一種是球狀氣孔多半是產生在焊縫的中部。產生的原因：

(1)焊接電流過大；

(2)電弧過長；

(3)運棒速度太快；

(4)熔接部位不潔凈；

(5)焊條受潮等。

上述造成氣孔原因如進行適當調整和注意焊接工藝及操作方法，就可以得到解決。

2表.面氣孔：產生表面氣孔的原因和解決方法：

(1)母材含C、S、Si量高容易出現氣孔。其解決辦法或是更換母材，或是采用低氫渣系的焊條。

(2)焊接部位不潔凈也容易產生氣孔。因此焊接部位要求在焊接前清除油污，鐵銹等臟物。使用低氫焊條焊接時要求更為嚴格。

(3)焊接電流過大。使焊條后半部藥皮變紅，也容易產生氣孔。因此要求采取適宜的焊接規范。焊接電流限度以焊條尾部不紅為宜。

(4)低氫焊條容易吸潮，因此在使用前均需在350℃的溫度下烘烤1小時左右。否則也容易出現氣孔。

3.波接頭氣孔：使用低氫焊條往往容易在焊縫接頭處出現表面和內部氣孔，其解決辦法：焊波接頭時，應在焊縫的前進方向距弧坑9～10mm處開始引弧，電弧燃燒后，先作反向運棒返向弧坑位置，作充分熔化再前進，或是在焊縫處引弧就可以避免這種類型的氣孔產生。

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