激光剝線機原理

采用PLC控制系統，利用激光剝除非金屬屏蔽層，從而實現的剝線功能。

設備簡介

激光剝線機是針對有難度和有特殊要求的各類線材的屏蔽層、絕緣層的剝離。該設備采用單、雙管雙光路設計，與目前市場使用的中國臺灣、英國等進口激光剝線設備相比：效率更高、性價比更優。該系列包括激光光學系統、控制電路部分、機械運動、排氣部分等。

激光剝線機產品特點

n 雙管雙光路的設計，上下同時發光，效率更高，能方便實現任何形狀的絕緣層的剝離。

n 采用精密線性模組傳動，精度高、速度快、壽命長、磨損小、結構緊湊、運行平穩。

n 采用高性能的PLC控制器，功能齊全，有好的人機界面，操作方便、簡單、工作穩定。

n 能很好的剝內層屏蔽層（鋁箔麥拉）和各種材質的和絕緣層，剝內層屏蔽層不造成屏蔽層變形和損傷絕緣層；剝絕緣層不損傷導體，成品率很高。

n *實現非機械接觸加工，對加工材料不產生任何機械擠壓或機械效應力，加工質量好。

n 加工成本低廉，利用激光加工速度快的優勢，大大提高生產效率。

適用材料及應用

適合剝金屬屏蔽層，適用于手機、筆記本電腦、攝錄機、數碼相機、電子字典等微電子行業產品的內部排線上錫后屏蔽層的剝離。可剝單線、排線、平行線、多層線等。

主要應用于手機、筆記本電腦、數碼相機、電子字典等微電子行業產品的內部排線屏蔽線。

激光剝線機技術參考

激光剝線機外形尺寸：195×105×110cm

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