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詳細摘要： JKD170低速倒邊機為晶體行業以及其它薄片零件提供了一種簡單可靠的倒邊加工設備。

詳細摘要： GDB4AA-II高速倒邊機廣泛用于晶片及小的片狀零件的倒邊加工

詳細摘要： YJXQ120B多線切割機主要用于切割磁性材料、水晶、陶瓷、化合物、氧化物、人造寶石、單晶硅等各種硬脆性材料。

詳細摘要： YJXQ120A多線切割機主要用于切割磁性材料、水晶、陶瓷、化合物、氧化物、人造寶石、單晶硅等各種硬脆性材料。

詳細摘要： GDB210低速倒邊機為晶體行業以及其它薄片零件提供了一種簡單可靠的倒邊加工設備。

詳細摘要： GDB4AA-I高速倒邊機廣泛用于晶片及小的片狀零件的倒邊加工。

詳細摘要： YJXQ300A多線切割機主要用于切割磁性材料、水晶、陶瓷、化合物、氧化物、人造寶石、單晶硅等各種硬脆性材料。

詳細摘要： GDB3AA高速倒邊機廣泛用于晶片及小的片狀零件的倒邊加工。

詳細摘要： YJ2M9.6B-10L研磨/拋光機主要適用于硅片、石英晶片、光學晶體、玻璃、寶石、鈮酸鋰、砷化鉀、陶瓷片等薄脆金屬或非金屬的研磨或拋光。

詳細摘要： YJ2M4S-5L研磨/拋光機主要適用于石英晶片、光學水晶、玻璃、磁性材料、陶瓷片等薄脆金屬或非金屬材料的雙面研磨或拋光。

詳細摘要： YJP1000單面加壓拋光機主要適用于STN-LCD、CSTN-LCD等玻璃基片及其硬脆材料的高精度、高效率的單面拋光。

詳細摘要： YJP1250單面加壓拋光機主要適用于STN-LCD、CSTN-LCD等玻璃基片及其硬脆材料的高精度、高效率的單面拋光。

詳細摘要： DM1140單面研磨/拋光機主要用于研磨機上下研磨盤的修整及光學玻璃、機械密封件及塊狀材料的單面研磨，從而使加工面獲得很好的平面度要求。

詳細摘要： DM380單面研磨機通常用于φ120以下尺寸零件的研磨和拋光.

詳細摘要： YJ2M6B-5L（II）研磨/拋光機主要適用于石英晶片、光學晶體、磁性材料、玻璃等薄脆金屬或非金屬材料的雙面研磨或拋光。

詳細摘要： YJ2M9B-5L(II)-(III)研磨/拋光機主要適用于硅片、石英晶片、光學晶體、玻璃、寶石、鈮酸鋰、砷化鉀、陶瓷片等薄脆金屬或非金屬的研磨或拋光。

詳細摘要： YJDM640B、YJDM640C單面加壓研磨/拋光機主要用于硅片、鈮酸鋰、玻璃、機械密封件以及超硬材料的單面研磨或拋光。

詳細摘要： YJDM850單面加壓拋光機主要用于硅片、鈮酸鋰、鉬片、光學玻璃以及超硬材料的單面拋光。

詳細摘要： YJP900單面加壓拋光機主要適用于STN-LCD、CSTN-LCD等玻璃基片及其硬脆材料的高精度、高效率的單面拋光。

詳細摘要： YJP1200單面加壓拋光機主要適用于STN-LCD、CSTN-LCD等玻璃基片及其硬脆材料的高精度、高效率的單面拋光。