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詳細介紹
用于測量線路板上銅層厚度的手持式儀器，它無損、 快速、精確并且不會受到背面銅層的影響； 特別適用于測量多層或是較薄的板材上的銅厚，該測 量法保證了兩面相對的銅層不會相互影響測量結果。
1、根據(jù)微電阻方法EN14571: 2004，采用微處理器控制的手提式銅箔測厚儀；
2、電源供電通過電池或交流穩(wěn)壓器；
3、用于測量數(shù)據(jù)和文字顯示的大液晶顯示器,有兩條雙行16個字母顯示，分別顯示測量參數(shù)和操作指導等；
4、記憶100個應用程式和1000個數(shù)據(jù)塊中的最多10000個測量數(shù)據(jù)動態(tài)的存儲器管理；
5、 測量數(shù)據(jù)塊的儲存帶日期及時間特征；
6、儲存的測量數(shù)據(jù)可以進行選擇和糾正；
7、雙向的RS232口用于PC或打印機連接；
8、帶聽覺信號的規(guī)格限制。
面銅測量探頭
1、4點式探頭，采用接觸式微電阻方法
2、測量PCB上裸銅箔的厚度
3、不受中間層或背面銅箔的影響；
3、只能與帶有插拔式的SR－ScopeMMS和MMS 7/8型號的聯(lián)接板相聯(lián)用。
| 探頭型號 | ERCUN | ERCU D10 |
| 測量范圍 | 0~1um~10um或4-120um | 0-200um |
| 最小測試尺寸 | 10mm×15mm | Φ25mm |
| 測量誤差 | ±5% | |
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