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牛津儀器CMI243 說明
閱讀：1056 發布時間：2008-7-28| 提 供 商 | 廣東正業科技股份有限公司 | 資料大小 | 0K |
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CMI243系列表面銅厚測試儀專為測量剛性或柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度設計。
采用微電阻測試技術，提供了準確和測量表面銅銅厚（包括覆銅板、化學銅和電鍍銅板）的方法。
采用微電阻測試技術，提供了準確和測量表面銅銅厚（包括覆銅板、化學銅和電鍍銅板）的方法。