產品名稱：半導體泵浦激光打標機          產品型號：HY-DP100

半導體側面泵浦激光打標機原理

半導體側面激光打標機使用上的激光，用波長808nm半導體激光二極管泵浦ND:YAG介質，使介質產生大量的反光粒子，在Q開關的作用下形成波長為1064nm的巨脈沖激光輸出，電光轉換率高。此種激光器體積小，是傳統燈泵浦激光器的四分之一。

 半導體側面泵浦激光打標機特點

在機器結構上進行了較大改進:光學系統采用全密封結構、具有光路預覽和焦點指示功能、外表更美觀、操作更方便；該機器配備的外置水冷系統，運行噪音極低，溫度調節精度高，為機器長時間運作提供了可靠的保障。該設備也用于配合生產流水線及自動化生產線的設備。

 行業的應用

 可標記金屬及多種非金屬。適合應用于一些要求更精細、精度更高、打深度的加工場合。廣泛應用于電子元器件、集成電路（IC）、電工電器、手機通訊、五金制品、工具配件、精密器械、汽車配件、塑料按鍵、食品及藥品包裝、PVC管
、科研等行業。

 技術參數

型號: HY-DP50/HY-DP75/HY-DP100
激光器:半導體二極管泵浦
平均功率：50-65W/ 75-85W/100-120W
調Q頻率:50KHZ
激光波長:1064nm
刻寫范圍：Φ100、Φ160 （可選）
刻寫速度: 0 ～ 7000 /S  （可調）
功率不穩定率:≤±2％
刻寫線寬:0.02mm
zui小字符:0.2mm
重復精度:±0.001mm
刻寫深度:0.002mm～0.6mm（視材料可調）
供電電源:AC 220V±10％50Hz
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