SPEEDFAM-LAPMASTER DSM 20B
DSM20B雙面設備為高精密、精加工或半精加工系統，能夠同時研磨、精磨、金剛石拋光或者軟拋光工件的兩面。DSM20B用途廣泛，可以滿足傳統金屬加工要求，并可加工薄的、易碎的、半導體及光學材料。
DSM的加工工藝是將工件放置在上下旋轉的盤之間。對于軟拋光加工，在拋光盤表面貼上特殊拋光墊達到所需的粗糙度。
SPEEDFAM-LAPMASTER雙面設備加工的質量、速度及用途的關鍵是4-way運動原理。
4-way運動減少了加工時間，性能超過其他雙面設備的2-way,及3-way性能。
4-way運動是如何實現的：工件裝夾在夾具內，以實現4-way運動，包括；
上相對于夾具的轉速和旋轉方向（1和2）；  
夾具相對于上轉速及旋轉方向的旋轉/斬道運動；夾具總是跟旋轉方向保持一致（3）；  
夾具相對于上轉速及旋轉方向的軸向運動（4）；

設備配置

硬件
4-Way 運動
盤面平面度主動控制系統
變速控制
多電機控制 (多達4個)
壓力控制系統
齒輪形卡具
厚度自動控制

軟件
擺臂式觸摸屏控制系統
安全登錄等級
加工參數詳細的圖形顯示
PLC控制主要功能
調制解調器連接
互鎖系統