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為多種玻璃加工拋光研磨，可以讓客戶做好的玻璃。
符合玻璃加工研磨拋光出現容易破碎的情況。
可以為玻璃，閥板，陶瓷等進行研磨拋光。
特 點： 1，可使工件加工厚度減薄到0.02mm厚而不會破碎。而且平行度與平面度可控制在±0.002mm范圍內。 2，減薄效率高，LED藍寶石襯底...
該機非常適合于硬度比較高，厚度較簿，且加工精高要求高的產品。如:LED藍寶石襯底、光學玻璃晶片、石英玻璃晶片、硅片、陶瓷片、鎢鋼片等各種材料的高速減簿。
設備適用于光學玻璃、手機鏡片、面積較大的電容觸摸屏，硅片陶瓷等硬脆材料。對金屬或者非金屬加工。
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