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三溫CHUCK晶圓盤

是一款溫度范圍為-65℃到200℃氣冷型高低溫卡盤系統，主要由氣冷高低溫卡盤和氣冷溫控器組成。系統具有寬泛的溫度控制范圍、緊湊的冷卻套件、純空氣制冷、高溫度精度與穩定性控制等特性，廣泛應用于八英寸及以下尺寸的半導體器件或晶圓的變溫電學性能關鍵參數分析，如：功率器件建模測試、晶圓可靠性評估、生產型變溫檢測，變溫光電測試、射頻變溫測試等。

三溫CHUCK晶圓盤

特征:

• 僅使用空氣冷卻—無液體或帕爾貼元件

• 溫度范圍為-65℃到200℃

• 模塊化系統，適合單獨測試的需要

• 冷卻劑占地面積小，節省空間

• 兼容各大主流生產型或分析型探針臺

• 可集成全套的軟硬件于一體

三溫CHUCK晶圓盤

型號 TC-A200      TC-A300

溫度范圍 -65℃→+200℃；

可選300℃、400℃ 溫度均勻性 <±0.5℃@<100℃；±0.5%@>100℃

溫控系統分辨率 ±0.01℃

溫度穩定性 ±0.1℃

表面平整度 <±8μm@-60℃→+200℃；<±15μm@200℃→+300℃

溫控方式 電加熱/潔凈壓縮空氣（CDA）冷卻

表面材料 鍍鎳（可選鍍金）