PCB離子遷移測試 HAST高加速老化試驗箱

PCB離子遷移，簡稱CAF。離子遷移是指在印刷電路板等產品上，由于離子化金屬向相反電極移動，在相對電極還原成原來的金屬并有析出的現象。此現象的發生是由于在電極間存在電場和絕緣間隙部存在水分的緣故。實際上多數由于電路板上雜質影響而在正級一側析出的。離子遷移非常脆弱，在通電瞬間產生的電流會使離子遷移本身溶斷消失。

PCB離子遷移測試 HAST高加速老化試驗箱

離子遷移測試，用梳型電路板為試料，高溫高濕環境下，在梳型電極之間施加電壓信號進行試驗。電極間絕緣電阻的測試則是在每一個規定時間內從高溫高濕槽中取出試料在室溫環境下進行。大量絕緣電阻都是由人工測定，處理這些數據是既費時效率又低的工作。為解決這些問題，就需要在高溫高濕環境下一邊在電極間施加電壓應力，一邊連續的自動測試因離子遷移而在瞬間發生絕緣劣化和絕緣阻值變化。因此在高溫高濕狀態下連續測試絕緣電阻，則可以準確獲得因離子遷移導致的絕緣劣化特性和發生故障的時間。還可以從電阻值的變化上知道試驗開始初期階段以來的試料間所產生的差異、以及到發生故障時電阻值發生了紊亂等信息。

PCB離子遷移測試 HAST高加速老化試驗箱

面對電子產品越來越小型輕量及高密度封裝，產生的離子遷移現象，這一聯動搭配測試剛好可解決相關問題。絕緣電阻劣化（離子遷移測試）系統搭配高溫高濕的HAST非飽和高壓加速老化試驗箱，可高精度連續監測，快捷方便的評估因離子遷移現象引起的壽命及絕緣電阻劣化相關問題。