| 產(chǎn)地 |
國產(chǎn) |
定位精度 |
0.05mm |
| 激光器波長 |
1064nm |
激光器功率 |
20W |
| 激光器類型 |
半導體激光器 |
冷卻方式 |
風冷 |
| 驅(qū)動方式 |
伺服電機 |
售后保修期 |
12個月 |
| 重量 |
680kg |
|
|
晶圓刻號打碼機
產(chǎn)品介紹
是專業(yè)化的晶圓激光刻號打碼專用設備，適用于2-8英寸晶圓的軟打標、硬打標作業(yè)。
支持OCR字符和點陣字符，
適用于Si, GaAs, Ge, SiC, GaP, InP, Sapphire, Quartz等的軟打標、硬打標。
全自動生產(chǎn) 可加工2〞- 6〞、4〞- 8〞、8〞- 12〞晶圓
工業(yè)級激光器，穩(wěn)定可靠，免維護
光束質(zhì)量好，標識精細，可讀性好
操作界面友好
晶圓刻號打碼機
產(chǎn)品介紹
是專業(yè)化的晶圓激光刻號打碼專用設備，適用于2-8英寸晶圓的軟打標、硬打標作業(yè)。
支持OCR字符和點陣字符，
適用于Si, GaAs, Ge, SiC, GaP, InP, Sapphire, Quartz等的軟打標、硬打標。
全自動生產(chǎn) 可加工2〞- 6〞、4〞- 8〞、8〞- 12〞晶圓
工業(yè)級激光器，穩(wěn)定可靠，免維護
光束質(zhì)量好，標識精細，可讀性好
操作界面友好，使用方便 ，
無需外接水冷機
應用范圍：
2-8英寸晶圓的軟打標、硬打標
適用于Si, GaAs, Ge, SiC, GaP, InP, Sapphire, Quartz等的刻號、打碼。
技術規(guī)格 項目 單位 數(shù)值
*大加工尺寸 晶圓尺寸 inch 6英寸
激光器功率 激光器出口處 w 20瓦
激光器波長 紅外光纖激光器 nm 1064納米
定位精度 mm 0.05毫米
重復精度 mm 0.02毫米
振鏡 *大掃描速度 mm/s 7000毫米/秒
振鏡類型 數(shù)字/模擬 高速數(shù)字式振鏡
*大負載 Kg 1.5千克
協(xié)作機械手 *大臂長 mm 400毫米
重復精度 mm 正負0.03毫米
Z向行程 mm 210微米
電源 AC 兩相220~240V 50HZ
*大耗電量 Kw 1.5千瓦
單獨接地電阻 Ω 小于4歐
共用接地電阻 Ω 小于1歐
壓縮空氣供給壓力 MPa 0.5~0.8兆帕
廠務真空供給 Kpa -0.6千帕
其他規(guī)格 排風口口徑 mm 50毫米
