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晶圓激光劃片機

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參考價: ￥ 288888

訂貨量: ≥1 件

具體成交價以合同協議為準

產品型號SA-IR20WD

品牌其他品牌

廠商性質生產商

所在地上海市

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更新時間：2023-03-07 12:52:54瀏覽次數：957次

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首昂光電（上海）有限公司

經營模式：生產廠家

商鋪產品：7條

所在地區：上海上海市

聯系人：黃小姐（市場部）

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產品簡介

產地	國產	激光器波長	1064nm
激光器功率	20W	冷卻方式	水冷
切割速度	150mm/s	售后保修期	12個月
外形尺寸（長×寬×高）	13508001700mm	重量	680kg

紅外激光劃片機
產品介紹：
晶圓激光切割機/SA-IR20WD（底相機對準）型，相比傳統機型，主要增加：底部相機、增加底部成像鏡頭、增加底部成像光源，可實現晶圓片底部對準，保留原有上相機更能，可實現正切和背切功能。

詳細介紹

紅外激光劃片機

產品介紹：

晶圓激光切割機/SA-IR20WD（底相機對準）型，相比傳統機型，主要增加：底部相機、增加底部成像鏡頭、增加底部成像光源，可實現晶圓片底部對準，保留原有上相機更能，可實現正切和背切功能。

技術參數：

技術規格項目單位數值

對準方式底部對準，兼容頂部對準

*大加工尺寸承片臺 inch 4英寸

*大切割深度單晶硅 um ≤150微米

激光器功率 w 20瓦

激光器波長 nm 1064nm紅外

激光器重復頻率 KHZ 20千-60微米

切割速度 mm/s 150毫米每秒

切割參數切割線寬 um 40-60微米

工作臺承載方式大理石 mm 厚度100毫米

*大耗電量 Kw 2.0千瓦

壓縮空氣供給壓力 MPa 0.5-0.8兆帕

排風量（工廠自備） m3/min 3立方每分鐘

設備尺寸（W*D*H） mm 980*1270*1740毫米

其他規格設備重量 KG 660千克

排風口口徑 mm 50毫米

紅外激光不能切割玻璃，玻璃會有裂紋；

紅外激光切割深度為80-90um，超過該深度裂片效果不佳，請在芯片工藝設計時，考慮片厚及溝槽深度，以決定所需要切割的硅總厚度。

關鍵詞：工作臺激光器激光切割機

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