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晶圓激光切割機

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參考價: ￥ 288888

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產品型號SA-IR20WD

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所在地上海市

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更新時間：2023-03-07 10:07:19瀏覽次數(shù)：1011次

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產品簡介

產地	國產	激光器波長	1064nm
激光器功率	20W	切割厚度	0.1mm
切割速度	150mm/s	驅動方式	伺服電機
售后保修期	12個月	外形尺寸（長×寬×高）	13508001700mm
重復定位精度	0.002mm	重量	680kg

晶圓激光切割機
Wafer Laser Cutting Machine
產品特點：
劃片速度快，效率高，成片率高，切割速度150mm/s

?非接觸式加工，無機械應力，適合切脆性易碎硅晶圓
?CCD快速定位功能，實時同軸監(jiān)視或旁軸監(jiān)視功能
?高精度二維直線運動平臺，高精度D D旋轉平臺
?大理石基臺，穩(wěn)定可靠，熱變形小
?專業(yè)操控系統(tǒng)
?全中文操作界面，操作直觀、簡易，界面良好
?無需砂輪刀、藍

詳細介紹

晶圓激光切割機

Wafer Laser Cutting Machine

產品特點：

劃片速度快，效率高，成片率高，切割速度150mm/s

?非接觸式加工，無機械應力，適合切脆性易碎硅晶圓

?CCD快速定位功能，實時同軸監(jiān)視或旁軸監(jiān)視功能

?高精度二維直線運動平臺，高精度D D旋轉平臺

?大理石基臺，穩(wěn)定可靠，熱變形小

?專業(yè)操控系統(tǒng)

?全中文操作界面，操作直觀、簡易，界面良好

?無需砂輪刀、藍膜、去離子水等耗材