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金剛石磨盤 詳細摘要: CEMAODISK磨盤P0,1,2,3,4型,一共有5種不同的粒度金剛石研磨盤0號(顏色:黑色)編號:66050031直徑:200mm,8inch
產品型號: 所在地: 更新時間:2022-10-24 參考價: 面議 在線留言 -
BM120 便攜式里氏硬度計 詳細摘要: 里氏硬度計BM120該儀器使用全中文顯示,菜單式操作,操作簡單、方便
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自動高速精密切割機 詳細摘要: 精密切割機適用于對金屬、電子元件、陶瓷材料、晶體、硬質合金、巖樣、礦樣、混凝土、有機材料、生物材料(齒、骨)等材料進行精密的無變形切割
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中低速精密切割機 詳細摘要: 中低速精密切割機適用于各種非金屬材料、線路板和半導體、超硬材料等的精密切割,定位切割精度0.01mm
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不銹鋼臺式金相試樣切割機 詳細摘要: 詳細信息:本機適用于切割各種金屬、非金屬材料的試樣,以便觀察材料金相、巖相組織
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金相試樣切割機QG-60S 詳細摘要: 詳細信息:本機適用于切割各種金屬、非金屬材料的試樣,以便觀察材料金相、巖相組織
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自動金相試樣鑲嵌機 ZXQ-1S 詳細摘要: 產品介紹ZXQ-1/1S自動金相巖相試樣鑲嵌機,是樣件鑲嵌、磨拋前一道工序,對于微小并不易手拿或不規則的金相巖相試樣進行鑲嵌
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HV-10MD自動轉塔數顯維氏硬度計 詳細摘要: 產品介紹:HV-10MD數顯自動轉塔維氏硬度計采用大顯示屏LCD顯示,操作界面采用菜單式結構,可在操作面板上選擇硬度標尺HV或HK,測試的硬度值,自動計算,自動...
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一體式維氏硬度計 詳細摘要: 本儀器是新一代的維氏硬度計,采用工業平板電腦與硬度計相結合,測試需要的全部參數在平板電腦上選擇,觸摸屏操作方便快捷,顯示清晰直觀
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數顯觸摸屏維氏硬度計HV-50MDX 詳細摘要: 功能特點:HV-50MDX數顯維氏硬度計是光、機、電一體化的新技術產品,采用閉環式加載控制系統,試驗力精度高,示值的重復性及穩定性佳
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布氏硬度壓痕自動測量系統 iVision-HB 詳細摘要: iVision-HB提供如下主要功能:基本功能:含iVision-PM顯微圖像處理與測量系統的所有功能
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全自動顯微維氏硬度測量系統 詳細摘要: HV-XYZ-iVision全自動維氏硬度計主要功能綜述:自動顯微維氏硬度測量系統主要用于各種金屬及部分非金屬材料的顯微維氏硬度測定,能夠對各種零件(機加工件、...
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倒置金相顯微鏡BM-4XC 詳細摘要: BM-4XC倒置金相顯微鏡物鏡距樣品距離長,鏡頭轉換方便,放大倍數可達1000倍,并可進行偏光觀察;顯微鏡可和數碼攝像機相連,顯微鏡的圖象可實現高分辨率數值化
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倒置金相顯微鏡BM-4XF 詳細摘要: BM-4XF倒置金相顯微鏡采用無限遠光學系統與模塊化的功能設計理念,可以方便升級系統,實現偏光觀察等功能
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GP-1A 全自動磨拋機 詳細摘要: 一、產品特點l一機多用
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GP-2A 全自動磨拋機 詳細摘要: 一、產品特點l一機多用
產品型號: 所在地: 更新時間:2022-10-24 參考價: 面議 在線留言 -
高級自動轉塔數顯維氏硬度計 詳細摘要: 產品介紹:l11檔試驗力,力值50公斤l自動磚塔l硬度值自動數值顯示l8寸觸摸屏界面,操作簡便主要特點1.11檔試驗力,滿足標準中該范圍中的所有試驗力2.8寸觸...
產品型號: 所在地: 更新時間:2022-10-24 參考價: 面議 在線留言 -
雙變頻金相磨拋機MP-2C 詳細摘要: MP-2C金相試樣磨拋機是采用單片機的研磨拋光設備,雙盤獨立控制,機身采用ABS材料,外形新穎美觀,防腐蝕、經久耐用
產品型號: 所在地: 更新時間:2022-10-24 參考價: 面議 在線留言 -
數顯布氏硬度計HB-3000D 詳細摘要: 產品介紹:HB-3000D數顯布氏硬度計,本機采用電子自動加荷,計算機軟件編程,高倍率光學測量,光電傳感等系統
產品型號: 所在地: 更新時間:2022-10-24 參考價: 面議 在線留言 -
自動金相試樣切割機 詳細摘要: QGZ-100B型切割機可以切割直徑為100mm以內的圓形工件,還可以切割高100mm、深200mm以內的長方形試樣
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