一、產品用途

　　光學玻璃、陶瓷、電子材料及硅片、鍺片、計算機磁盤基片等金屬、非金屬等硬脆材料的雙面高精度拋光加工，尤其適用于5〃(φ125mm)以下硅片及同尺寸規(guī)格異形平行平面材料的雙面精密拋光加工。

　　二、主要特點

　　1.壓力精密控制：PLC+PT +低摩擦氣缸實現(xiàn)精密壓力控制;

　　2.上盤減震裝置：動靜態(tài)均適用的減振彈性連接方式;

　　3.精密傳動系統(tǒng)：高精度全齒輪傳動，高精度軸承支撐;

　　4.下盤支撐：高精度結構軸承支撐，提高設備的精度和運行平穩(wěn)性;

　　5.免維護：關鍵器件采用國產品牌，冗余設計安全系數大;

　　6.強制散熱系統(tǒng)：采用軸流風機排熱方式，并預留抽風接口，用戶可自行連接

　　7.操作便捷：低臺面、半裸式接液盆便于清洗;下盤具有氣動升降功能，滿足了取放工件及調整游輪嚙合位置的要求

　　三、技術參數