產 品 說 明 

為了滿足客戶清洗產品種類多、工序多變等特點，我公司開發出系列模塊化清洗單元，可根據客戶具體的工藝流程組合各種功能單元，以達到的清洗效果。它主要針對于電子器件、半導體、電路板裝配件、電子產品零配件上殘留的助焊劑、灰塵、油污、焊錫膏、貼片膠等的清洗；同時也廣泛應用于中小型電鍍零件、機械五金零件、汽車零件、航空、國防、鐘表、軸承、精密零件、壓縮機配件等附著物的清洗。

工藝流程推薦：
客戶可以根據清洗工序自由組合各種功能模塊單元： PCBA清洗：噴流清洗→超聲漂洗（噴流漂洗）→鼓泡漂洗→熱風烘干 金屬零件：超聲清洗→超聲漂洗→鼓泡漂洗→熱風烘干

主要結構及特性:  

超聲波模塊單元：

采用超聲波空化效應高效將工件清洗干凈 整機采用SUS304不銹鋼防腐蝕結構 數字式觸摸按鍵控制：操作簡便，防液體滲漏 溫度控制：硅膠加熱器（20～80）℃ 時間控制：（0～240）min 液位控制：低液位報警 溢流功能：為漂浮物溢出設計 清洗液循環過濾系統：專為水基MPC清洗劑設計 

噴流模塊單元：

采用噴嘴結構，在液面下噴射液體產生紊流快速洗凈工件 整機采用SUS304不銹鋼防腐蝕結構 數字式觸摸按鍵控制：操作簡便，防液體滲漏 溫度控制：硅膠加熱器（20～80）℃ 時間控制：（0～240）min 液位控制：低液位報警 溢流功能：為漂浮物溢出設計 清洗液循環過濾系統：專為水基MPC清洗劑設計 

鼓泡模塊單元：
采用壓縮空氣鼓動清洗介質使其形成紊流，高效清洗工件 整機采用SUS304不銹鋼防腐蝕結構 數字式觸摸按鍵控制：操作簡便，防液體滲漏 溫度控制：硅膠加熱器（20～80）℃ 時間控制：（0～240）min 液位控制：低液位報警 溢流功能：為漂浮物溢出設計 清洗液循環過濾系統：專為水基MPC清洗劑設計 

 噴淋模塊單元：
清洗液通過噴嘴在氣相中噴淋到工件表面進行清洗 整機采用SUS304不銹鋼防腐蝕結構 數字式觸摸按鍵控制：操作簡便，防液體滲漏 溫度控制：硅膠加熱器（20～80）℃ 時間控制：（0～240）min 液位控制：低液位報警 溢流功能：為漂浮物溢出設計 清洗液循環過濾系統：專為水基MPC清洗劑設計 

烘干模塊單元：
采用高效風機循環熱風烘干工件 整機采用SUS304不銹鋼防腐蝕結構 數字式觸摸按鍵控制：操作簡便，防液體滲漏 溫度控制：高效管式加熱（20～100）℃ 時間控制：（0～240）min 

全自動移料機構：
可以根據客戶要求配置簡易自動及全自動移料機構  標準物料筐及定制料筐

主要技術指標：