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紫外激光切割機(jī)在行業(yè)的應(yīng)用

隨著紫外激光器的逐漸成熟和穩(wěn)定性的提高，激光加工行業(yè)已經(jīng)從紅外激光轉(zhuǎn)向紫外激光。與此同時(shí)，紫外激光的應(yīng)用也越來越普及，激光的應(yīng)用也越來越廣泛。

紫外激光晶圓切割，藍(lán)寶石基板表面堅(jiān)硬，一般刀輪難以切割，磨損大，良率低，切割道大于30μm，不僅減少了使用面積，而且減少了產(chǎn)品產(chǎn)量。在藍(lán)白光LED行業(yè)的推動下，對藍(lán)寶石基板晶圓切割的需求大幅增加，對提高生產(chǎn)率和成品合格率提出了更高的要求。

紫外激光陶瓷切割，上個(gè)世紀(jì)電子陶瓷的應(yīng)用逐漸成熟，應(yīng)用范圍更廣，如散熱基板、壓電材料、電阻、半導(dǎo)體應(yīng)用、生物應(yīng)用等。除了傳統(tǒng)的陶瓷加工技術(shù)，陶瓷加工也因應(yīng)用類型的增加而進(jìn)入激光加工領(lǐng)域。根據(jù)陶瓷的材料類型，可分為功能陶瓷、結(jié)構(gòu)陶瓷和生物陶瓷。可用于陶瓷加工的激光有CO2激光、YAG激光、綠光激光等。然而，隨著元件的逐漸小型化，紫外激光加工已經(jīng)成為一種必要的加工方法，可以加工各種陶瓷。

在智能手機(jī)崛起的帶動下，紫外激光玻璃切割和紫外激光的應(yīng)用逐漸有了發(fā)展的空間。以前因?yàn)槭謾C(jī)功能不多，激光加工成本高，激光加工在手機(jī)市場占據(jù)的地位不多。但是現(xiàn)在智能手機(jī)功能多，整合性高。在有限的空間內(nèi)，需要整合數(shù)十種傳感器和數(shù)百個(gè)功能器件，組件成本高。因此，對精度、良率和加工的要求大大提高，紫外激光在手機(jī)行業(yè)發(fā)展了多種應(yīng)用。

紫外激光ITO干蝕刻，智能手機(jī)的特點(diǎn)就是觸摸屏的功能。電容式觸摸屏可以實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)觸摸，對應(yīng)電阻式觸摸屏，使用壽命更長，反應(yīng)更快。因此，電容式觸摸屏已經(jīng)成為智能手機(jī)選擇的主流。

紫外激光電路板切割，用于柔性電路板切割。由于電路板種類繁多，早期加工采用模具成型，但模具生產(chǎn)成本高，生產(chǎn)周期長。因此，紫外激光加工可以避免模具生產(chǎn)的成本和周期，大大提高樣品的生產(chǎn)時(shí)間。