設備名稱：立式雙工位送錫絲激光錫焊機

設備型號：HLD6772WS-TL

設備簡介

1：立式雙工位送錫絲激光錫焊機可實現自動送錫絲、激光熔錫焊接的整個工藝過程；

2：本系統通過系統的集成開發，為客戶提供高效可靠的鐳射錫焊工藝。精密送錫絲系統、 激光器、溫度反饋和控制系統集成一體，能實現自動送錫絲，激光通過激光器光纖傳輸聚焦后，照射在錫絲及工件表面恒溫熔錫，形成穩定可靠焊錫效果；

3：本系統主要用于IT產品、PCB插孔件、線材等精密元器件的焊接。

4：本設備用于選擇性波峰焊的應用場景，相對選擇焊，本設備更具有價格，質量，效率的優勢。

設備主體結構簡圖

運行動作流程

1.人工將產品裝好放到夾具上；

2.啟動運行按鈕；

3.送料平臺將夾具送至焊接頭下方；

4.然后分別完成視覺定位、測高、送錫絲、激光焊接工藝；

5.送料平臺將焊接完成的產品送出到下料端；

6.人工將焊后的產品從夾具上取下；

7.送料平臺將夾具送進到上料端；

組件簡介

1，激光焊接頭

選用的焊接頭系統是一套由華瀚激光研發的與激光器配合，由準直、聚焦鏡頭、監視相機及光源組件、溫反系統所構成的錫焊同軸監視及溫度反饋系統。根據焊接樣品自身特點,通過觸摸屏設置多段不同的目標溫度、加熱時間以及恒溫時間；且可以同時設置多類曲線,自動調用不同能量曲線,滿足單個產品多個焊點的不同焊接工藝需求。實時監控焊接溫度，控制激光能量輸出，保證實際溫度與所需焊接溫度吻合。

2，激光器的選擇

激光錫焊主要采用華瀚激光半導體激光器，光纖耦合的半導體激光系統具有比光纖激光器更高的電光轉換效率、更加緊湊的體積以及更具競爭力的價格。激光通過傳導光纖輸出，適合與自動化設備一同使用，實現激光柔性加工。

半導體激光焊接的特點:

1）激光焊接加熱區域小，可實現傳統電烙鐵無法實現的精確焊接。

2）激光非接觸式焊接，定點精確，對工件熱影響小，無靜電影響。

3）系統穩定，設備維護量小，使用效率更高。

4）相對其他激光器性價比更高。

5）體積小，安裝方便。

6）激光輸出曲線精確可控，可快速升溫，限度降低元件的熱輸入

華瀚激光半導體激光器參數及介紹詳見本網站/產品中心/半導體激光器。