立式半導體激光器特點：

★ 立式設計，結構緊湊，適合桌面型工作臺或其他激光器外置式應用；

★ 采用高性能半導體激光模組，光電效率高，長期工作激光輸出衰減小；

★ 可編程多段毫秒級升降溫曲線，適應各種有鉛或無鉛錫焊；

★ 可應用于點焊或連續焊；

★ 可配置觸摸屏單獨使用或通過串口與其它設備連接動態修改參數；

★ 可配合專用送錫控制器，實現送錫與激光輸出的緊密配合，提高焊接質量；

★ 激光器與送錫控制器，工作臺，觸摸屏等外設通過網絡，可實現遠程控制；

半導體激光器特點：

★ 激光效率高，能量穩定，輸出功率衰減低；

★ 可適應預鍍錫，錫膏，錫球，錫絲等不同應用場合；

★ 可直接控制送絲模塊或錫球模塊（別家激光器是通過模擬量控制送絲模塊，華瀚是由激光器直接控制送絲模塊（走總線控制），送絲精度高更穩定，華瀚激光器可直接控制觸摸屏，焊接頭，送絲模塊）；

★ 可編程并保存多組焊接程序，以適應不同的焊接產品；

★ 可精確、快速調整多段加熱曲線，極大的提高焊接質量；

★ 使用觸摸屏作為人機操作界面，操作簡單；

★ 非接觸焊接，隔絕靜電損傷，無接觸應力；

★ 無焊接頭磨損情況，特別適合自動化應用場合，減少維護時間；

★ 加熱時間短，對元器件熱影響小，最小化熱損壞和熱變形；

★ 可靈活應用于含鉛和無鉛的錫焊場合；

★ 焊點小，可用于精密焊接，以及焊接空間狹小的場合；

★ 無消耗器件，維護簡便；

★ 結構簡單，體積小，系統穩定；

★ 焊接煙塵少；