機床商務網
詳細介紹
鎳片激光焊接工藝介紹：
常見焊接要求：
1、剪切力不小于350N，剝離力不小于100N；
2、焊點無明顯發黑、氧化；
3、不損害FPC線路板。
不同產品要求有所不同，焊點也有差異，如下圖所示：
單機上下雙層鎳片激光焊接機結構（設備配置除塵風機，除塵風管安裝在振鏡頭下方）：
設備使用的激光器：
IPG1000w激光器因為光斑能量分布均勻，含錫釬料吸收率較高，因此常用來作為激光錫焊的熱源。半導體激光通過傳導光纖輸出，適合與自動化設備一同使用，進行柔性加工。
IPG激光焊接機特點:
激光焊接加熱區域小，可實現精確焊；
激光非接觸式焊接，熱影響小，無靜電影響；
相對其他激光器性價比更高；
體積小，安裝方便；
激光輸出曲線精確可控，限度降低元件的熱輸入；
系統穩定，設備維護量小，使用效率更高。
單機上下雙層鎳片激光焊接機技術參數：
| 名稱 | 規格 |
| 焊接主機外形尺寸(mm) | 3000X3000X2200(不包括三色燈、光纖支架) |
| 設備重量(T) | 小于4.0 |
| 激光器類型 | IPG |
| 激光輸出功率(W) | 1000 |
| 加工范圍(mm) | 2000X850 |
| 電力需求 | AC380V /50Hz |
| 整機功率(KW) | 10 |
| 壓縮空氣氣壓(Mpa) | 0.5-0.8 |
| 壓縮空氣用量(L/min) | 200 |
| 工作環境溫度(℃) | 10~40 |
| 工作環境濕度(RH) | 30~80% |
| 定位方式 | CCD視覺定位 |
| 平臺行程(mm) | X=2200、 Y=1000、Z=200、Y1=Y2=1500 |
| 重復位置精度(mm) | ±0.02 |
| 冷卻方式 | 水冷 |
機床商務網