產(chǎn)品描述：

采用XYZU伺服模組，精度高、速度快，適合多連板貼裝; 可實(shí)現(xiàn)卷裝標(biāo)簽貼裝，配置打印機(jī)可實(shí)現(xiàn)即印即貼（即時(shí)打印或流水碼預(yù)打印）。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1. 采用Inline方式，直接放入線體連線作業(yè)，不另外占用線體空間；

2. 采用XYZU伺服模組，精度高、速度快，適合多連板貼裝；

3. 可實(shí)現(xiàn)卷裝標(biāo)簽貼裝，配置打印機(jī)可實(shí)現(xiàn)即印即貼（即時(shí)打印或流水碼預(yù)打印）；

4. 可實(shí)現(xiàn)各種異形元件的貼裝，靈活搭配送料機(jī)構(gòu)，如振動(dòng)盤、tray盤、標(biāo)準(zhǔn)feeder、管狀料等；

5. 具備U軸，適合不同角度的物料貼裝，仰視相機(jī)糾偏；

6. 具備Z軸，適合PCB板面和元器件的立體貼裝；

7. 最多4組貼裝頭，可同時(shí)吸附1-4張標(biāo)簽；

8. 具備標(biāo)簽吸附檢測，防止漏吸、脫標(biāo)；

9. 可實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)連線，檢測標(biāo)簽內(nèi)容，連戶資訊系統(tǒng)（選配）；

10. 軌道寬窄可調(diào)，兩段式軌道；

11. 自動(dòng)頂升、加緊機(jī)構(gòu)；

12. 搭載上下雙CCO，實(shí)現(xiàn)可視化編程、條碼辨識(shí)、mark識(shí)別。