詳細介紹 光纖鐳射打標機 SF-G10/15/20/30/50 作業原理 鐳射打標機主要是由主振功率放大(MOPA)，Q調製及高頻率脈衝光纖鐳射儀所組成。直流電源在專用控制卡的控制下，驅動多模半導體鐳射儀。多模半導體鐳射儀所發出的970±10nm的鐳射，被耦合到有金屬護套的5mm傳輸光纖中。使具有雙包層的光纖中產生1.06微米波長的鐳射。鐳射在傳輸過程中不斷被放下後，以擴束輸出。擴束後的鐳射光束投射到振鏡掃瞄器上，通過計算機控制振鏡快速轉動及鐳射開關，使鐳射光束在X、Y方向掃瞄。通過F-O透鏡聚焦形成幾微米直徑的光斑，作用於工作物上，使其表面瞬間燒蝕、汽化，最後在工作物表面形成所需的圖形符號。 型錄下載 光纖鐳射打標機 高速、高效率、操作便利 最小線寬極細0.01mm / 使用壽命長達10萬小時 SF-G系列光纖鐳射打標機 採用目前先進的鐳射技術研發而成的第三代鐳射打標機。利用光纖鐳射儀輸出鐳射，再經過超高速掃描振鏡系統，以執行打標功能。SF-G系列光纖鐳射打標機，具有高效率的電光轉換。採用風冷式冷卻，機體結構輕巧，輸出光束品質優異，性能可靠，使用壽命長、節能。可廣泛用於各種流水線打標及高速靜態打標。並能徹底滿足高精度、高效率的鐳射打標之需求。採用先進的光纖鐳射儀及進口零組件。打標精度高，速度快，性能穩定，使用壽命可達10萬小時。 可雕刻金屬及部分非金屬材料。主要應用於對深度、光滑度及精細度嚴格要求之場合。例如：之不銹鋼飾片、鐘錶、模具、IC、按鍵等。並且可在金屬及塑膠表面標刻出精美的圖形。此外，打標速度為代傳統型燈泵浦打標機及第二代半導體打標機的3~12倍。 機械特性: 鐳射在光纖波內振盪會增大，且耗損率極低。更具有優異的穩定性，不會受到環境中之塵氣及機器鬆動之影響。鐳射光速輸出極穩定。 不需維護保養。 加工速度快，加工速度比傳統鐳射打標機快2~3倍。 全風冷式光纖鐳射儀，不需耗材、低維護，光電轉換率高，功率消耗低(≦800w)，使用成本低。 一體式設計，體積小，不佔空間。(可選擇一體式機構或攜帶式)。 適合使用在惡劣環境中，例如：震動、沖擊、粉塵、潮濕等。易於與光纖耦合，以因應遠距離作業之需求。 可應用於條型碼、二維碼、文字圖形、規則及不規則流水號等之打標作業。 軟體使用WINDOWS作業系統。中/英文畫面顯示。並與AUTOCAD、COREDRAW、PHOTOSHOP... 等軟體之檔案格式相容，例如：PLT、PCW、BMP... 等。同時也可直接使用SHX、TTF字庫。、 應用範圍： 適用於電子元件、電器產品、IT產業、汽車零配件、五金工具、精密儀器、禮品飾品、醫療器材等高級產品之精密、精細標示打印。典型應用包括：塑膠(PA66)隔熱條鐳射打標，金屬銘牌自動上下料鐳射打標，包裝盒線上鐳射打標。 規格表 型式 SF-G10 SF-G15 SF-G20 SF-G30 SF-G50 SF-G100 功率 10W 15W 20W 30W 50W 100W 雷射波長 1060 mm 重複頻率 0-100 KHZ 光束質量 <2 <3 <5 雕刻線速 ≦7000 mm/s 最小線寬 0.01 mm 最小字符 0.15 mm 重複精度 ±0.002 供電電源 單相交流 90 - 260v / 50Hz - 60Hz 打標工件高度 300 mm (選擇 170 x 170 mm 打標 280 mm) 整機耗電 500W 1000W 雕刻深度 ≦0.3 mm ≦0.5 mm ≦1.0 mm 操作系統 WinXP 冷卻方式 內置風冷 控制接口 標準USB 打標範圍 標配 100 x 100 mm / 選配 170 x 170 mm 文件格式 WINDOWS 操作系統字庫的所有字體/字型 設備外型尺寸 外型尺寸: 800 x 650 x 1500 mm 工作臺鋁面板: 320 x 280 mm 升降行程: 500 mm 工作臺X, Y行程: 150 x 100 mm (選配二維工作臺) * 由於本公司不斷的研究改進，本型錄所示機械規格特性本公司有變更之權利，恕不另行通知。
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