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詳細介紹
主要特點：
（1） 柔性好，可同時磨削內外球面和非球面。
（2） 具備實時在線檢測內外球面半徑和非球面曲率半徑。
（3） 自主開發， *具有自主知識產權。
（4） 可磨削閥座內球面、軌道球閥閥芯、半球閥閥芯和閥座、光學非球面鏡等。
（5） 特別適合航空航天光學鏡片大口徑，高硬材料（如 SiC）的半精磨。可達亞微米級的精度和粗糙度。
主要參數：
（1） 磨削內球面半徑： R 50-500 mm
（2） 磨削外球面半徑： SR 150 mm
（3） 磨削非球面口徑： Φ1000 mm
（4） 砂率： 20 KW
（5） 機床外形 L×W×H：1700×2050×2380 mm
（6） 機床重量： 6 T
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