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詳細(xì)介紹
加工效果圖
● 應(yīng)用于mSAP、SAP 微小盲孔、通孔的樹脂或直接打銅加工，無需表面處理環(huán)節(jié)
● 利用皮秒超快激光技術(shù)，解決傳統(tǒng)CO2激光加工質(zhì)量問題及帶玻纖材料微小孔加工瓶頸
●高加工速度、精度及品質(zhì)
技術(shù)參數(shù)
加工范圍
550mm×650mm
加工效率
1800孔/秒/軸
工作臺數(shù)
雙軸雙臺面
加工能力
30µm~80µm
激光器功率
60W綠光皮秒
系統(tǒng)加工精度
土12.5µm（大族條件）
振鏡掃描范圍
65mm×65mm
功耗
<15KW
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