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詳細摘要： 帶鋸(由一個環形、高強度鋼帶以電著方式附著磨料)能夠準確、高效地切割大直徑矽錠和其他大直徑材料，並可以製造不同尺寸

詳細摘要： 帶鋸(由一個環形、高強度鋼帶以金屬燒結方式製作)能夠準確、高效地切割大直徑矽錠和其他大直徑材料，並可以製造不同尺寸

詳細摘要： 晶柱表面並不平整，必須經過鑽石鋸片的加工，並切除頭尾兩端錐狀段，形成標準的圓柱

詳細摘要： 這種鑽石砂輪可用於各種晶圓的表面磨削，如半導體材料和電子器件的晶圓

詳細摘要： 金屬結合劑砂輪用於矽錠的周邊磨削，或加工取向平面，以顯示晶體取向和加工缺口

詳細摘要： 化學機械拋光墊修整器可讓研磨墊表面再生為狀態，並將研磨墊的形狀進行修正及維持晶圓拋光速率

詳細摘要： 透過特殊技術將鑽石顆粒電鍍於高強度線材表面

詳細摘要： 藍寶石晶圓研磨倒角砂輪要求嚴格的形狀精度和耐磨耗性，並要求穩定的研磨能力，因此可以使用金屬結合劑砂輪

詳細摘要： 對於光電業各種材料種類的加工效率、尺寸精度及工具壽命等方面有其優異表現

詳細摘要： 針對藍寶石、矽晶等高價值工件所開發的產品，對工件具有良好的切削性

詳細摘要： 針對藍寶石、矽晶等高價值工件所開發之產品，產品具有的精度

詳細摘要： 尺寸範圍ψ0.1~6.0mm

詳細摘要： 針對石英磚等工件進行加工，在工件表面加工獲得V型的溝槽，有45度、53度等常用角度

詳細摘要： 針對石英磚等工件進行加工，在工件表面加工獲得U型之溝槽

詳細摘要： 使用鑽石磨盤，混凝土、石材、石英磚等工件進行加工，研磨工件表面，使工件表面具備良好之表面粗度

詳細摘要： 使用成型鑽石磨輪，對石英磚工件進行加工，使工件可以獲得特定的型狀，有1/4弧、1/4圓等常見形狀

詳細摘要： 使用5T以上厚度之鑽石磨輪，對石材工件表面加工，使工件可以達到規定之厚度

詳細摘要： 針對小尺寸手持工具所開發的產品，使之可以有效地進行切削

詳細摘要： 針對瀝青、混凝土、石材、磚牆、石英磚等各種材質、分別開發應對產品，使用合適的結合劑與磨料、有效地進行切削

詳細摘要： 針對無水之惡劣環境所開發之小尺寸鑽頭(ψ38、ψ52)，滿足無水環境之加工使用