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電子業及半導體業用切割片 詳細摘要: 電子業及半導體業用切割片產品描述超精密切割片分為硬刀及軟刀兩類
產品型號: 所在地: 更新時間:2022-04-09 參考價: 面議 在線留言 -
內孔研磨用砂輪 詳細摘要: 內孔研磨用砂輪產品描述瓷質法及樹脂法鉆石、CBN內徑研磨砂輪適用于各式模具及汽車零件之內徑精密加工用
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PCB微鉆頭(microdrill)用鉆石砂輪 詳細摘要: PCB微鉆頭(microdrill)用鉆石砂輪產品描述砂輪具良好形狀保持力及切削力,適合做為微型鉆頭之精密加工使用
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高精密環型切片 詳細摘要: 高精密環型切片產品描述一、適用:電子、光學產業采用硬脆材質如矽利康樹脂、玻璃、磁鐵、精密陶瓷等切割
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鉆石CBN無心砂輪 詳細摘要: 鉆石CBN無心砂輪產品描述可用于精密陶瓷、鎢鋼、高速度鋼等材質之棒材研磨加工使用,廣泛于精密陶瓷、PCB微型鉆頭、超硬刀具等相關產業運用
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鉆石及CBN外圓研磨砂輪 詳細摘要: 鉆石及CBN外圓研磨砂輪產品描述適用于研磨經噴焊或熔射處理過之滾筒、螺桿外圓研磨
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樹脂法鉆石及CBN平面研磨砂輪 詳細摘要: 樹脂法鉆石及CBN平面研磨砂輪產品描述平面研磨發展至今
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