?? 加工效率 - 提升9倍
?? 鉆孔質量 - (出孔)提升10倍,脆裂邊減小至22µm
鈉鈣玻璃是應用廣泛的玻璃種類,主要由二氧化硅(Silica)、碳酸鈉(Soda)和石灰(Lime)組成。
盡管價格低廉且具備良好的回收特性,其高CTE和硬脆性特質為CNC加工中的微鉆孔加工帶來了較大難度。在加工過程中,切削阻力、推力和扭矩若控制不當,易造成大范圍的脆裂邊和次表面裂紋,直接影響工件質量及產品良率。
玻璃微鉆孔加工:加工信息 | |
材料 | 鈉鈣玻璃(Soda-lime glass) |
特征 | Φ0.3 x 1mm (通孔) *徑深比 3x |
加工工藝 | 微鉆孔 |
超聲波刀柄 | HSKE40-R01-06 |
機臺轉速 | 11,000 ~ 13,000 rpm |
刀具選用 | Φ0.3mm - CVD鉆頭 |
(圖1. 鈉鈣玻璃微鉆孔加工, 使用漢鼎HSK-E40超聲波加工模組)
(圖2. 漢鼎超聲波技術輔助鈉鈣玻璃微鉆孔加工)
測試目標是通過HSK-E40超聲波加工模組,在提升加工效率的同時,降低鉆孔脆裂邊尺寸。
(圖3. 使用漢鼎超聲波輔助鈉鈣玻璃微鉆孔加工, 加工效率提升9倍)
漢鼎超聲波技術通過減少引導鉆(Pilot Drilling)工序,并以直鉆(Direct Drilling)取代傳統啄鉆(Peck Drilling),在加工效率方面實現了顯著提升。
(圖4. 使用漢鼎超聲波技術, 即使未使用引導鉆, 脆裂邊尺寸仍非常小)
在相同的機臺轉速(12,000 rpm)下,通過使用超聲波加工技術,進給率提高至原參數的3倍,整體加工時間顯著縮短,加工效率提升了9倍。
(圖5. 使用漢鼎超聲波輔助鈉鈣玻璃微鉆孔加工, 入孔處脆裂邊尺寸減小3.7倍)
(圖6. 使用漢鼎超聲波輔助鈉鈣玻璃微鉆孔加工, 出孔處脆裂邊尺寸減小10倍)
超聲波的高頻微振動有效降低切削阻力、推力及扭矩,脆裂邊尺寸明顯減小。測試結果顯示:
入孔處脆裂邊尺寸減少3.7倍。
出孔處脆裂邊尺寸減少10倍,達到22µm的表現。
(圖7. 漢鼎超聲波 vs. 無超聲波:入孔處形貌對比)
(圖8. 漢鼎超聲波 vs. 無超聲波:出孔處形貌對比)
玻璃微孔特征廣泛應用于半導體產業及汽車產業,尤其是在半導體產業中需要運用TGV(Through Glass Via)技術的RF-MEMS開關以及圖像傳感器等產品中,還包括汽車產業的壓力傳感器、加速度傳感器、陀螺儀等設備中。
鈉鈣玻璃(Soda-Lime Glass)在眾多行業中具有多樣化的應用,其價格相較其他玻璃種類(如硼硅酸鹽玻璃Borosilicate Glass或光學玻璃Optical Glass)更加低廉且易于獲取。
鈉鈣玻璃中所含的碳酸鈉(Soda)和石灰(Lime)使其可以多次軟化且在循環利用過程中不喪失材料質量,具備良好的回收特性。
然而,鈉鈣玻璃的高CTE(熱膨脹系數)使其耐熱沖擊性能較差(Thermal Shock),溫度劇烈變化時易破裂。其莫氏硬度約為6-7,雖不算特別高,但其硬脆性特性為CNC加工帶來了挑戰,尤其是微鉆孔加工時若切削阻力、推力或扭矩控制不當,容易導致嚴重的脆裂邊(Edge-cracks)和次表面裂紋(Subsurface Damage)。
漢鼎智慧科技的超聲波加工模組為新材料加工帶來了全新解決方案!漢鼎的超聲波輔助加工技術大幅提升加工效率,減少整體加工時間,同時顯著降低脆裂邊尺寸。不僅滿足客戶的標準需求,更為客戶創造多重價值!
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