詳細介紹
應用領域:
消費類電子/手機行業/線路板行業等
主要功能:
精密PCB激光分板切割
指紋封裝芯片精密切割
攝像頭模組精密分板切割
FPC/覆蓋膜外形精密切割
各類薄板/膜精密切割、刻蝕
技術特點:
自主研發高功率皮/飛秒秒激光器,綠光/紫外可選
定龍門結構,單平臺/雙平臺可選
集成高精密數字掃描振鏡與進口高精度直線電機平臺
專業治具結構設計,大大提升吸附能力與切割質量
自主研發LaserCut系列專業切割軟件可直接導入 CAD 制作的 DXF 圖形,并精確按照輸入圖形進行加工
軟件兼容各類型功能,簡單操作,易學易懂,短時間即可學會基本操作