BGA返修站 BGA返修臺VT-360XL適用于服務器、PC主板、平板電腦、智能終端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模組等器件返修

BGA返修站 BGA返修臺VT-360XL工作原理：

預熱

BGA進行拆焊之前，需要將PCB板放入烤箱內進行烘烤，去除PCB板內的濕氣，防止PCB在加熱時內部的濕氣迅速受熱后膨脹，出現崩裂現象。

拆焊

把BGA元器件從PCB板上拆下，需要把連接在PCB與BGA元器件之間的錫球熔化。

除錫：BGA元器件拆下來后，在PCB或BGA焊盤上涂抹適量的助焊劑，再使用烙鐵、吸錫線進行脫錫，等脫錫完畢，再使用酒精或者洗板水清洗表面的助焊劑。

植球：將錫球固定到BGA焊盤對應的焊點上，這個可以手工擺放或者使用植球工具，對于比較小的BGA元器件則手工擺放難度較大，一般使用植球臺和鋼網，工業生產則一般選用鋼網刮錫膏的方式，錫球擺放完畢后，將BGA放置在加熱臺上加熱，固定錫球，可輔以熱風槍加熱。

焊接：

先在PCB焊盤上均勻刷一層助焊膏，再將BGA準確的擺放，對位，加熱固定之后即可，該步驟主要問題還是對位，在焊接過程中，BGA的錫球與PCB焊點可以有一定偏差，因為錫球在熔化后有一定的流動性，會產生一定的自對中效應，一般偏差在一半以后都是可以自動對齊的，但是保險來說就三分之一，但是隨著錫球的越來越小，則對位的要求比較嚴格。

1、 BGA橋連

2、 空焊

3、 冷焊

4、 虛焊

5、 元器件變形