全自動芯片高低溫檢測設備是一種用于測試芯片在不同溫度環境下的性能和穩定性的設備。它能夠自動調整溫度，并在設定的溫度范圍內對芯片進行加熱和冷卻，以模擬芯片在不同工作條件下的表現。

具備以下功能：

溫度控制：設備能夠精確控制溫度，并在設定的溫度范圍內穩定工作。它通常具有快速升降溫的能力，以縮短測試周期。

自動化操作：能夠實現自動化操作，包括自動上料、自動測試、自動記錄數據等，提高了測試效率和準確性。

數據記錄與分析：設備能夠實時記錄測試數據，并進行分析和處理，幫助用戶了解芯片在不同溫度下的性能表現。

內箱尺寸500*600*500mm      (W* H *D)

外型尺寸(約) 750*1800*1400mm    (W* H *D)

溫度范圍 0℃～+150 ℃ (風冷式)

降溫速率 RT～0℃(空載)約1℃/min

.升溫速率 RT～+150℃(空載)約3℃/min

溫度穩定度 ±0.5℃

溫度解析精度 0.01℃

溫度均勻度  ＜2.0℃

全自動芯片高低溫檢測設備在半導體制造、電子器件測試等領域具有廣泛的應用。通過使用這種設備，制造商可以確保芯片在各種溫度條件下都能正常工作，提高產品的可靠性和穩定性。