紫外激光打標機廣泛用于食品、藥品、化妝品、線纜、管材等高分子材料的包裝瓶（盒）表面打標，打微孔（孔徑D≤10μm）柔性PCB板、LCD、TFT打標、玻璃打標、劃片切割等金屬或非金屬鍍層去除硅晶圓片微孔、盲孔加工。重點應用于電腦、手機、電子產品、電子元器件、汽車零部件、日用五金、科研等領域。

紫外激光打標機產品特點：
采用半導體端面泵浦激光器，經過三倍頻產生紫外/綠激光；
激光器聚焦后的光斑最小可達15μm，能實現超精細標記，非常適合進行微孔鉆孔加工。
355nm輸出波長，不會產生熱效應，避免對加工工件的熱影響；
根據要求可加裝二維工作平臺與旋轉工作頭，實現大幅面和旋轉打標；
可選配視覺定位系統，實現視覺定位打標。
加工區域全封閉設計，保證加工過程的安全防護；
打標軟件能實現圖形與多種文字的編輯：二維碼、條形碼、流水號；
可支持多種圖形格式：PLT、BMP、DXF等