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詳細介紹
產品特點
配套提供鍵合膠
光學系統匹配，大限度減小晶圓損傷
全程監控與自動補償，確保加工的穩定性
全自動上下料及襯底片的回收
應用產品類型
CSP、超薄晶圓
技術指標
| 項目 | LB30 |
| 晶圓尺寸 | 8inch、12inch |
| 激光功率 | 15/30W |
| 聚焦光斑尺寸 | 0.2~0.5*1~2mm |
| 激光功率密度 | 0.1-3J/cm2 |
| 典型激光掃描時間 | 50s@8 inch |
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