型號: LS-D3-C

適用范圍Scope of application
包裝、電子、印刷、銘牌、標牌等行業。薄膜開關、PCB線路板、FPC軟板、IMD/IML、菲林、重氮片、手機面板、手機按鍵、不干膠、膠片、PE、PC、
PVC、PET膜、聚脂膜、薄鋁、鋁基板、FR4、玻纖板等眾多材料及各種印刷材料和金屬材料。

技術參數 Technical parameters
沖孔直徑：1mm-5mm（模具特殊尺寸可定制）
沖孔厚度：0.01mm-2mm（視材料而定）
沖孔速度： 0.45秒/孔
沖孔精度：±0.02mm

加工范圍：1200mm-600mm
工作氣壓：0.4MPa-0.8MPa
電    壓：AC220V
工    耗：0.4kw外形尺寸：135cm*70cm(長*寬)
凈    重：190kg

產品特點Product features
*的WindowsXP操作系統，功能強大，性能穩定，操作簡單。
沖孔速度快；采用*的圖象處理系統，使圖象識別時間控制在0.035秒內，沖孔速度高達0.45秒/孔。
沖孔精度高；采用壓腳壓料方式及圖象三次定位方式結合，大大提高了沖孔精度。為行業。
沖孔噪音小；采用*的減音設計，沖孔行程保持在額定范圍內，大大降低沖孔時發出的噪音。
具有上、下光源及光源亮度調節功能，可準確識別各種材料的靶形。
采用*的圖象處理計算方法，可打半圓以上的殘缺圓，新增殘缺靶標加工模式，可自動修護
殘缺靶標，自動捕捉，自動沖孔。
采用人性化整體設計，10.4英寸液晶觸摸屏，人機直接操作。
自主開發的操作界面，操作簡單，方便快揭。
進口大理石工作臺面；臺面清潔、光滑，減少產品拖傷。
強大的軟件開發能力為系統穩定提供了有力的保障，機器軟件升級，使機器長期保持行列。

　　可抓取的靶標圖形