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RYL63-50鐘罩式可控氣氛燒結熱壓爐 詳細摘要: RYL63-50鐘罩式可控氣氛燒結熱壓爐主要用于生產密度高、尺寸精度高、燒結變形小、直徑在400mm以下的金剛石鋸片及金屬結合劑砂輪等制品的專用設備
產品型號: 所在地: 更新時間:2021-10-18 參考價: 面議 在線留言 -
JB系列超高壓油泵組 詳細摘要: JB系列超高壓油泵組是我所為超硬材料合成壓機配套而專門開發、研制的超高壓油泵組,榮獲國家
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YDY-650六面頂電液控制系統 詳細摘要: 主要特點:1、*的平穩泄壓系統,具有連續平穩無沖擊泄壓特點(已申報國家)
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CYCJ-B型TTI加熱爐 詳細摘要: 該加熱爐是測定超硬材料熱沖擊性能的裝備,采用石英管作爐膽,控溫傳感器內置于樣品加熱處,爐體自動行走,與微電腦智能溫控儀及大功率可控硅組成控溫系統,采用人工智能調...
產品型號: 所在地: 更新時間:2021-10-18 參考價: 面議 在線留言 -
JS系列砂輪回轉機 詳細摘要: S系列砂輪回轉機是砂輪回轉強度檢驗的專用設備,這類設備要求回轉機必須具有的安全操作,由于砂輪回轉時的轉動慣量很大,一旦砂輪在回轉檢驗時破裂,沖擊力破壞性,我們在...
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JS2000智能型噴砂硬度機 詳細摘要: JS2000智能型噴砂硬度機以國家標準GB/T2490《噴砂硬度機檢驗磨具硬度的方法》所規定的技術條件為設計依據,以單片機為主構成微型計算機控制系統,程序控制自...
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JSⅡ-G1型磁性物分析儀 詳細摘要: JSII-G1型磁性物分析儀用于測量顆粒狀材料及微粉中微量感磁物質的含量,該儀器采用高性能屏蔽材料,高靈敏度傳感器和單片計算機數據分析處理系統,具有抗*力強、檢...
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DMF-A型微粉堆積密度測定儀 詳細摘要: DMF-A型微粉堆積密度測定儀是根據國際標準ISO9136-2:1999(E)磨料--堆積密度的測定--第二部分:微粉的相關技術要求研制生產的專用檢測儀器,適用...
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UV 減粘膜UV Tape 詳細摘要: UV減粘膜是一種特種膠帶,其常態下具有很強的粘性,經UV光照射后粘性急劇降低,通常用于工件研磨、切割等制程的載帶及保護
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金屬結合劑基體型切割砂輪Metal Bond High Precision Cutting Wheels With Steel Core 詳細摘要: 產品概述:金屬結合劑基體型切割砂輪是指砂輪外圓環帶為磨料工作層,中心部分為高強度高剛性的金屬材質,也稱作外環型切割砂輪
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樹脂結合劑基體型切割砂輪Resin Bond Cutting Wheels With Steel Core 詳細摘要: 主要特點:加工精度高,表面質量好;自銳性好,切割鋒利;修整次數少或無需修整
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高精度組合切割砂輪High Precision Gang Saw Blades 詳細摘要: 主要應用領域主要應用于光學玻璃、石英、玻璃管、陶瓷、寶石、陶瓷套管、磁性材料、工具鋼、軸承鋼、硬質合金、電子元件等的高效切斷或切槽
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微孔陶瓷吸盤Fine-Pore Ceramic Chuck Tables 詳細摘要: 微孔陶瓷吸盤是一種利用真空吸附原理固定工件的承載平臺,公司生產的微孔陶瓷吸盤可以和日本、德國、以色列、美國、韓國及國產的設備配套使用,具有*的性能價格比
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陶瓷載盤Ceramic Holder 詳細摘要: 主要特點:陶瓷載盤采用高純超細氧化鋁粉體經高溫燒制而成,具有純度高、雜質少、硬度高、耐磨耐腐蝕等特點,并且產品精度高、熱膨脹系數小、精度保持性好,適用于半導體晶...
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陶瓷修整環Ceramic Grinding Ring 詳細摘要: 主要特點:陶瓷修整環由高純氧化鋁粉燒結而成,具有硬度高,精度高,形狀保持性好,無需修整、壽命長等特點,特別適用于晶圓或芯片等精度要求高的產品的研磨拋光制程,能夠...
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刻蝕用托盤Etching Tray 詳細摘要: 主要特點:刻蝕用托盤采用高純無壓燒結碳化硅陶瓷材料,具有硬度高,耐腐蝕、耐磨損,使用壽命長等特點,并且產品精度高、晶圓外延層刻蝕均勻性好
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刻蝕用陶瓷環Ceramic Ring for Etching 詳細摘要: 主要特點:刻蝕用陶瓷環材質為高純氧化鋁陶瓷、氧化鋯陶瓷及碳化硅陶瓷,具有硬度高,耐磨損、精度保持性好,很好的耐等離子體轟擊特性
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刀架Flange 詳細摘要: 刀架是精密劃片機上用于裝夾各類超薄切割砂輪的專用工具
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陶瓷手臂及其他精密陶瓷部件Ceramic Arm and Other Precision Ceramic Components 詳細摘要: 我公司生產的陶瓷手臂及精密陶瓷部件材料采用高純超細粉體經過高溫燒制,并經過精密加工而成,可以和日本、德國、美國、韓國及國內的相關設備進行配套使用,并且具有*的性...
產品型號: 所在地: 更新時間:2021-10-18 參考價: 面議 在線留言 -
半導體封裝/ 玻璃用切割砂輪修整板Dressing Plate for Cutting Blades Used in Semiconductor Package or Glass 詳細摘要: 產品介紹Productinfo半導體封裝用切割砂輪修整板一般為為陶瓷結合劑和樹脂結合劑,磨料為碳化硅或者剛玉,主要用于半導體封裝和玻璃用切割砂輪的整形和開刃
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